名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費。

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否
品牌
DOW CORNING/道康寧
型號
TC-5625C
包裝規(guī)格
1kg
加工定制
否
基料
油基型密封膠
硫化方法
濕空氣硫化型密封膠
產(chǎn)地
功能
導(dǎo)熱
用途范圍
CPU，散熱片，金屬件，電子元件


DOW CORNING TC-56252C新型導(dǎo)熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,

其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。

TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

這項新材料擁有 佳的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的制程適用范圍以改進制造穩(wěn)定性,重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計過程里,導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。

包裝：1KG


產(chǎn)品推薦
“道康寧TC-5625C導(dǎo)熱硅脂電腦CPU處理器風(fēng)扇顯卡LED散熱膏1kg”信息由發(fā)布人自行提供，其真實性、合法性由發(fā)布人負責(zé)。交易匯款需謹慎，請注意調(diào)查核實。