經(jīng)營范圍:
一、(PCBA)樣板SMT手工貼片研發(fā)板焊接樣板打樣;
二、(PCBA)中小批量研發(fā)樣板SMT貼片試產(chǎn)插件后焊;
三、(PCBA)拆卸BGA批量植球BGA批量拆卸飛線BGA貼裝返修焊接POP封裝雙層BGA拆裝植球;
四、(PCBA)批量返工拆卸QFN QFN BGA SOP各種密腳芯片更換SMD物料雙排內(nèi)腳QFN拆卸裝焊接;
五、(PCBA)拆卸返工批量飛線拆取補(bǔ)料氧化處理拆舊芯片SMT貼片廠貼錯返工拆取焊接電子料件;
公司能滿足以下器件貼裝工作0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、3528、5050、SOT、SOP、QEP、QFN、CSP、QFP、BGA、FGA、LGA、SMD、SOIC、PLCC、TQEP等元器件!
溫馨提示:<<<謝絕任何人推銷>>>推銷者麻煩請繞道?。?!