名片曝光使用說(shuō)明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開(kāi)啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費(fèi)用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí)，曝光服務(wù)將自動(dòng)失效，并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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產(chǎn)地
shanghai
否
型號(hào)
TC-5121
貨號(hào)
5121
品牌
日本
比重
1.04
閃點(diǎn)
180（℃）
40℃運(yùn)動(dòng)粘度
3（cSt）
粘度等級(jí)
50000
傾點(diǎn)
-15（℃）
品種
L-QC


道康寧導(dǎo)熱硅脂 TC-5121C 新品2.5W

DOW CORNING TC-5121新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。

TC-5121能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程里，導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求

產(chǎn)品推薦
“批發(fā)道康寧DOW CORNING導(dǎo)熱硅脂/TC5121C散熱器導(dǎo)熱膏2.5W”信息由發(fā)布人自行提供，其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。