Material: 生益FR4
Layer: 3L
min.Via Hole: 0.2mm
Hole wall copper:20um
min.Track : 8mil
min.Spacing: 8mil
Thickness: 1.0mm
Copper: 1OZ
Surface: 沉金
Solder: 藍油
Screen: 白字
2~48層剛性線路板,無鉛無鹵素環(huán)保線路板,盲埋孔線路板,鋁基、銅基以及金屬混合層壓線路板,鐵氟龍(PTFE)板,陶瓷基板,集成電路IC、BGA封裝基板,高頻板(Isola、Rogers 、Arlon、Taconic、F4B、TP-2),阻抗控制線路板,厚銅、厚金線路板,F(xiàn)PC,HDI,軟硬結合等。
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