一、用途:
1、適用于線路板多數(shù)表面貼裝零件的拆焊,如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
2、適用于收縮管收縮。
3、適用于清除細(xì)小雜物。
4、適用于電子元件驅(qū)潮。
二、功能特點(diǎn):
1、主要零部件如發(fā)熱絲,可接硅架等用國(guó)際名優(yōu)產(chǎn)品,噴咀與國(guó)際品牌共同。
2、防靜電設(shè)計(jì),防止因靜電或漏電損壞PCB板軟件。
3、不需接觸焊點(diǎn)的焊錫方式,可免除零件移位及熱沖擊。
4、能大幅度調(diào)節(jié)氣流量的大小及溫度的高低,可焊接QFP、SOP型IC或其他型號(hào)IC。
(焊接及除錫可根據(jù)不同要求選用不同的噴咀。)
5、撥焊工作完畢后關(guān)機(jī),能延時(shí)送風(fēng),延時(shí)發(fā)熱體及手柄壽命。
6、承受強(qiáng)大脈沖電流沖擊。不燒機(jī)。
7、適用電壓范圍廣:能在100VAC~250VAC范圍內(nèi)使用