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品牌
QUICK/快克
型號
QUICK快克850A
焊臺種類
拆焊臺
溫度調節(jié)范圍
。。（℃）
適用范圍
通用焊接
加工定制
否
一、用途：
1、適用于線路板多數(shù)表面貼裝零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
2、適用于收縮管收縮。
3、適用于清除細小雜物。
4、適用于電子元件驅潮。
二、功能特點：
1、主要零部件如發(fā)熱絲，可接硅架等用國際名優(yōu)產品，噴咀與國際品牌共同。
2、防靜電設計，防止因靜電或漏電損壞PCB板軟件。
3、不需接觸焊點的焊錫方式，可免除零件移位及熱沖擊。
4、能大幅度調節(jié)氣流量的大小及溫度的高低，可焊接QFP、SOP型IC或其他型號IC。
（焊接及除錫可根據(jù)不同要求選用不同的噴咀。）
5、撥焊工作完畢后關機，能延時送風，延時發(fā)熱體及手柄壽命。
6、承受強大脈沖電流沖擊。不燒機。
7、適用電壓范圍廣：能在100VAC~250VAC范圍內使用
