設(shè)備特點(diǎn):
1.脈沖加熱方式,加熱溫度和時(shí)間可設(shè)置。采用日本RKC溫控系統(tǒng),溫度控制準(zhǔn)確。
2.180度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)供料方式,雙安全啟動(dòng)按鍵,壓頭自動(dòng)壓下,壓力可調(diào)。
3.2套三軸微調(diào)攝像支架,調(diào)節(jié)簡(jiǎn)便可靠,成像清晰
電源規(guī)格:AC 220V±10%,50Hz,3300W
外觀尺寸:740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)
設(shè)備總重量:約180kg
壓頭規(guī)格:60mmx3mm(MAX),可依據(jù)產(chǎn)品定制
溫度范圍:RT-450 ℃
溫度段數(shù):1-4段
溫差精度:±5℃
時(shí)間范圍:1-99S
壓力范圍:Min:2 kgf――Max:12kgf
熱壓精度:pitch 140um
生產(chǎn)效率:約:10s/pcs(不同產(chǎn)品工藝會(huì)有所差異)
適用范圍 熱壓精度(mm) 壓力范圍(Kgf) 產(chǎn)能(pcs/h) 重量(Kg) 外形尺寸(mm)(L) ×(W) ×(H)
ACF預(yù)壓焊錫工藝 Picth=0.14 2-12 180 180 740×720×1400
引腳中心距(pitch)與金手指間隙的選擇:一般情況下,用于焊錫工藝的兩物料引腳中心距(pitch)要
≥1.0mm,因?yàn)榇箝g距可保證產(chǎn)品不易因錫球造成短路。如因產(chǎn)品空間不足, pitch也可選擇在1.0mm以下,
但不能<0.8mm, 此情況下采用焊錫工藝往往會(huì)降低良品率,如果要保證較高良品率,必須對(duì)引腳設(shè)計(jì)及焊錫
量的選擇有足夠的經(jīng)驗(yàn)。金手指之間的間隙一般≥0.5mm, 約為引腳中心距(pitch)的二分; PCB金手
指的長(zhǎng)度一般為2~4mm。
2. 引腳可焊接長(zhǎng)度(即壓接面寬度)的選擇:引腳的焊接長(zhǎng)短關(guān)系到產(chǎn)品壓接后牢固性,理想長(zhǎng)度為1~3mm。
FPC上金手指長(zhǎng)度比PCB上金手指長(zhǎng)度一般短0.5~1mm,當(dāng)焊接引腳長(zhǎng)度較小時(shí),產(chǎn)品壓接面相應(yīng)也較小,易
造成壓頭溫度較難傳到焊錫上引起假焊;且相應(yīng)的壓頭壓接面積也會(huì)很小,因此壓頭下壓時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力較為
集中,如切刀一般下壓,更易壓傷產(chǎn)品金手指。另外,即使焊好了的產(chǎn)品因壓接面較小,也影響了焊接強(qiáng)度。
3. 兩物料金手指寬度大小與開孔要求: 一般上層金手指寬度<=下層金手指寬度,也可以選相同寬度。如FPC的
引腳上有開孔的話,孔位設(shè)計(jì)應(yīng)在壓接部位范圍之內(nèi)。開孔直徑一般為<=1/2金手指寬。在FPC的引腳上有開
孔,主要是方便觀察焊接效果,一般在孔周圍有一圈溢錫,說(shuō)明焊接效果較好!由于我們的壓頭下壓時(shí), 壓
頭十分平整,并有一定壓力壓緊產(chǎn)品,所以要求過(guò)孔完全透錫是不可能的,一般透錫量較大說(shuō)明壓頭平整度
不良或有贓物,需要調(diào)試或清潔!
4. 對(duì)有鋪銅及易散熱引腳的處理: 對(duì)有鋪銅的引出線要先用較細(xì)的走線布出再接鋪銅,避免鋪銅散熱造成鋪銅
腳假焊不良; 地線銅箔應(yīng)采用細(xì)頸設(shè)計(jì),避免地線銅箔散熱過(guò)快,細(xì)頸好小于金手指寬,需引出1~2mm長(zhǎng)
后再接入大塊銅箔。
5. 對(duì)定位精度的處理:當(dāng)Pitch間距較大時(shí)(>=1.0mm),可考慮選擇用定位針進(jìn)行對(duì)兩物料對(duì)位。開定位孔時(shí)
選擇相同大小或下層孔較上層孔大一些。此方法可提高產(chǎn)能及降低生產(chǎn)成本。定位針的直徑一般選1.5mm,
位置在FPC金手指的下方兩側(cè),如果定位孔在金手指的兩側(cè),則要注意孔與近焊盤的距離,一般大于2mm。
6. 對(duì)引腳旁邊及反面元件的設(shè)計(jì):通常距壓接面2mm之內(nèi)不允許有其它元器件,以避免熱壓焊接時(shí)熔化較近小元
件的焊錫,在壓頭風(fēng)冷吹氣時(shí)吹飛這些小元件。如果空間不允許,小元件可以事先點(diǎn)紅膠處理。通常需壓接
部分反面不放置元件或盡可能少放元件,主要是產(chǎn)品壓接時(shí)底部需要支撐面,避免熱壓時(shí)產(chǎn)品壓彎變形,對(duì)
較薄多層PCB影響更大,易發(fā)生金手指變形拉斷!
7. 錫膏量選擇及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì):在錫膏量選擇方面可從兩方面去控制(錫少會(huì)有焊接不牢固現(xiàn)象,錫多易造成連錫
短路),在PCB上刷錫膏或選擇噴錫工藝,錫量約0.03~0.1mm厚,根據(jù)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)選擇合適錫量,可控制鋼網(wǎng)
開孔大小限制錫膏量7
ACF介紹:Anisotropic Conductive Film (異方向性導(dǎo)電膜)
目的: 垂直方向?電氣通電 水平方向?電氣絕緣
主要組成:粘著劑&導(dǎo)電粒子
CF電性能連接原理:利用一定的溫度、壓力、時(shí)間,將ACF中的導(dǎo)電粒子壓扁并固化粘著劑;因?qū)щ娏W又睆胶苄。蚨粔罕馓幍膬蓪踊宕怪狈较驅(qū)?,而未被壓著的水平方向部分不?dǎo)通,從而實(shí)現(xiàn)異方向?qū)щ姟?塑料導(dǎo)電粒子內(nèi)部為彈性體,外表層為導(dǎo)電體,受壓時(shí)內(nèi)部彈性體被壓扁,外表層金屬導(dǎo)電體被壓裂導(dǎo)通上下層壓接件,固化后因內(nèi)部彈性體反彈令外表層金屬導(dǎo)電體一直處于連接狀態(tài)。(禁止塑料導(dǎo)電粒子為未壓扁及完全壓裂)
深圳光和精密自動(dòng)化有限公司是專業(yè)從事機(jī)械自動(dòng)化設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的設(shè)備制造商,近年來(lái)我司專注研發(fā)脈沖&恒溫?zé)釅簷C(jī)、光學(xué)檢測(cè)機(jī)以及產(chǎn)品包裝貼標(biāo)機(jī)等,同時(shí)我們也提供專業(yè)的等電子產(chǎn)品生產(chǎn)配套整體方案。光和擁有一支高素質(zhì)的管理、研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)的專業(yè)團(tuán)隊(duì),一直秉承“優(yōu)良品質(zhì)、迅速響應(yīng)、至善服務(wù)”的宗旨,“以人為本”的經(jīng)營(yíng)理念,不斷開拓創(chuàng)新,為客戶提供現(xiàn)代化制造企業(yè)制程自動(dòng)化解決方案專業(yè)的技術(shù)、快速的服務(wù)、一致的質(zhì)量,這是光和員工共同的認(rèn)知;也是光和全體員工每日工作的高指導(dǎo)原則。為客戶提供快速、一致、專業(yè)的服務(wù)。光和全體員工一直秉持著不斷學(xué)習(xí),追求進(jìn)步的精神,以提供客戶滿意的服務(wù)為高目標(biāo),并為追求與客戶之共同成長(zhǎng)投入永續(xù)的研發(fā)努力。 也贏得眾多新老客戶的贊譽(yù)和信賴,因此眾多客戶選擇“光和”作為長(zhǎng)期的供應(yīng)商和服務(wù)商。憑借光和精密的良好信譽(yù)及積極進(jìn)取的精神以及雄厚的實(shí)力,面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),光和精密完全有能力并充滿信心迎接挑戰(zhàn),不懈努力,提高自身素質(zhì),堅(jiān)持以客戶的需求而提供更先進(jìn)、更完美的機(jī)械設(shè)備。深信有眾多客戶、業(yè)界朋友們的關(guān)注和支持,以誠(chéng)信立足天下的光和精密將會(huì)發(fā)展的更快、更好。
公司簡(jiǎn)介
公司經(jīng)營(yíng)方針:信賴信用信望
以高質(zhì)量的產(chǎn)品保證流程去贏取客戶的信賴!
以立信為運(yùn)營(yíng)之本贏得客戶以及各合作伙伴供應(yīng)
商的信用!
以致力于挑戰(zhàn)高端自動(dòng)化設(shè)計(jì)能力的極限贏得行
業(yè)的信望!