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QSIL553導熱灌封膠為雙組分有機硅加成型導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～240℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。
5、低粘度、流動性好、自排泡性好，可澆注到細微之處，能較方便的灌封復雜的電子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡?
用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器........等等等。
固化前 | ||
| Qsil 553A | Qsil 553B |
外觀 | 米白色 | 黑色 |
粘度 | 6000cps | 6000cps |
比重 | 1.63 | 1.63 |
固化特點 | |
混合比率1:1 | |
操作時間 | 100分鐘 |
*操作時間是指膠料粘度達到25000cps所需要的時間。
固化后特點 | |
15分鐘@150℃ | |
硬度，Shore A | 45 |
拉伸強度 | 250psi |
伸長率 | 240% |
撕裂強度 | 45ppi |
模量 | 180psi |
電氣性能 | |
耗散因素 | 0.009 |
介電常數(shù)@1000Hz | 3.08 |
體積電阻率 | 4.02
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