PC的主要參數(shù) 基 材:聚酰亞胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 銅箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強(qiáng)度好,材料伸縮性較?。?疊層分析:PI膜+膠+基材(線路銅+膠+PI基材+膠+線路銅)+膠+PI膜; 耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃ 產(chǎn)品范圍:單面fpc、雙面fpc、多層fpc、雙面軟硬結(jié)合板、多層軟硬結(jié)合板, 模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機(jī)板、觸摸屏板,按鍵板等等 小線寬線距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil) 小鉆孔孔徑:0.15mm(6mil) 小沖孔孔徑:φ0.50mm 小覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm 鉆孔小間距:0.20mm 抗繞曲能力:>15萬次 蝕刻公差: