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高溫測試

實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />為了考察高溫負(fù)載對試樣的影響，確定試樣在高溫負(fù)載條件下工作的適應(yīng)性.實(shí)驗(yàn)一般用到 高溫試驗(yàn)箱。

實(shí)驗(yàn)原理
在高溫直流負(fù)載條件下，被試樣品會受到高溫應(yīng)力及電應(yīng)力的雙向作用，其電性能和內(nèi)部結(jié)構(gòu) 都會有一定程度的變化。試驗(yàn)后對被試樣品的電性參數(shù)及外觀進(jìn)行檢查，就能判斷被試樣品抵 抗高溫和電流負(fù)載的能力。  

高溫運(yùn)行/高溫貯存試驗(yàn)的目的是確定軍民用設(shè)備，零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存，使用的適應(yīng)性及耐久性，確認(rèn)材料高溫下的性能。

為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)同時避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。
高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞和氧化等現(xiàn)象。

高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
1. 填充物和密封條軟化或融化
2. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小
3. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞
4. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等
5. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大

參考標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-2:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
GJB128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)
GJB4.2-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)
MIL-STD-202F電子及電氣元件試驗(yàn)方法
GJB548A-96 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
MIL-STD-883D 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
SJ/T 10325-92汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)
SJ/T 10325-92汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法4.2 高溫貯存試驗(yàn)
GB/T13543-92數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法
QC/T 413-2002汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件
YD/T 1591-2009移動通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法

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