關于PCB的兩種常見測試方法講解
在當前高速發(fā)展的測試技術中隨著表面貼裝技術的引人,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或電路板的自動檢測技術。
1 針床測試法
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。電路板測試系統(tǒng)的彈簧使每個探針具有100- 200g的壓力,以每個檢測點接觸良好,這樣的探針排列在一起被稱為
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關于PCB的兩種常見測試方法講解
在當前高速發(fā)展的測試技術中隨著表面貼裝技術的引人,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中,兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或電路板的自動檢測技術。
1 針床測試法
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。電路板測試系統(tǒng)的彈簧使每個探針具有100- 200g的壓力,以每個檢測點接觸良好,這樣的探針排列在一起被稱為