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TS-K100CZ(A)孔槽沉渣厚度檢測(cè)儀
主要用途
成孔成槽沉渣厚度檢測(cè)。
工作原理
沉渣厚度采用探針壓力測(cè)試法：沉渣探頭下放到孔槽底時(shí)，電機(jī)自動(dòng)停止下放探頭，
主機(jī)讀取探頭狀態(tài)，當(dāng)探頭傾斜超過一定范圍時(shí)提示調(diào)整探頭位置直至探頭近似直立。主機(jī)
控制探針緩慢伸出，同時(shí)測(cè)定探針壓力和伸出長(zhǎng)度，當(dāng)壓力大于一定值時(shí)停止，此時(shí)探針伸
出長(zhǎng)度即為當(dāng)前位置沉渣厚度。
技術(shù)特點(diǎn)
1.適用范圍廣：測(cè)定指標(biāo)與泥漿和水質(zhì)等介質(zhì)特性無關(guān)，適合于所有孔槽的沉渣厚度檢測(cè)；
2.影響因素少，探測(cè)精度高：探針直徑小，可以直達(dá)樁底硬巖層；探頭帶托盤，確保探頭停
于沉渣表面；探頭內(nèi)置傾角傳感器，確保探頭直立；
3.沉渣探頭多用：既可與沉渣儀主機(jī)配接適用，單獨(dú)用于沉渣厚度檢測(cè)，也可與成孔成槽檢
測(cè)系統(tǒng)配接使用，在孔徑槽寬檢測(cè)的同時(shí)完成沉渣厚度檢測(cè)；
4.測(cè)試結(jié)果顯示直觀：主機(jī)實(shí)時(shí)顯示深度-壓力曲線和傾角值。
性能指標(biāo)
主機(jī)
工作電壓（V）:
DC36V
工作電流（A）:
≤1.20A
操控方式：
光電旋鈕
供電模式：
可充電高能鋰電池
顯示方式：
7寸真彩液晶顯示屏，顯示精度：800×600，背光可調(diào)
處理器：
高性能低功耗嵌入式雙核處理器
存儲(chǔ)器：
8G TF存儲(chǔ)卡
操作系統(tǒng)：
Linux操作系統(tǒng)
數(shù)據(jù)接口：
USB2.0
輸出結(jié)果：
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)或報(bào)告
工作溫度：
-10℃～60℃
工作濕度：
≤90%RH
外型尺寸
255mm×192mm×74mm
質(zhì)量：
≤1.8KG
沉渣探頭
工作電壓（V）:
DC36V
底盤直徑（mm）：
250
工作電流（A）:
≤1.0
探頭直徑（mm）：
56
檢測(cè)深度（m）：
標(biāo)配100m，可定制
探頭長(zhǎng)度（mm）：
800
測(cè)厚范圍（mm）：
標(biāo)配230mm，可延長(zhǎng)到2m
測(cè)厚精度:
±1.0mm
質(zhì)量（KG）
≤16
