8層沉金PCB電路板
應(yīng)用行業(yè):通信
應(yīng)用產(chǎn)品:數(shù)字光釬通信
層數(shù):8
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
小孔徑:0.45mm
通信電路板制造匯合電路,成本更低,交期更快
匯合電路作為高精密通信電路板制造商,以通信電路板作為主打產(chǎn)品,于保持固有高品質(zhì)的同時(shí),降低成本,加快交期,為客戶提高極具性價(jià)比的通信電路板。
匯合電路優(yōu)勢(shì)
1、自有全套通信電路板生產(chǎn)設(shè)備,為您降低外包生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)
2、為您采用高頻材料資源,讓您的產(chǎn)品贏在根本
3、的PCB行業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),有效優(yōu)化高頻板穩(wěn)定性
4、工藝能力,滿足通信PCB制板需求
5、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng),有效保障產(chǎn)品性能