廠家直銷電子零部件、光學(xué)元件、半導(dǎo)體封裝元件劃片刀、切片刀的詳細信息
品牌:德卡特
型號:B1A
類別:金剛石切割片
適用對象:高粘度高硬度硬質(zhì)合金
材質(zhì):金剛砂
粒度:W20
內(nèi)徑:10,12.7,38.9,40,80mm
外徑:52,54,56,58,76,78,100,117mm
厚度:0.03~1.5mm
廠家直銷電子零部件、光學(xué)元件、半導(dǎo)體封裝元件劃片刀、切片刀
超薄金剛石劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列,具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力,在刀片材料有加入了金剛石,使得刀片的使用壽命更長,更持久。用途:用于高負荷、難切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等);用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如:電子元器件、光學(xué)零部件、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)
高切削能力劃片刀屬金屬結(jié)合劑系列,具備金屬結(jié)合劑特有的高切削能力。用途:用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工;用于高負荷、難切削材料的加工。
加工對象:各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁
適用行業(yè):電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料
生產(chǎn)周期:7-12天