美國EXTEC金剛石/鉆石微粒切割碟/片 Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度兩種,直徑有3¨(76mm) 4¨(102mm) 5¨ (127mm) 6¨(152mm)及7¨(178mm)。高密度切割碟適合經(jīng)常切割金屬及陶瓷;低密度切割碟適合切割易損壞的物料(如:陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料)。 EP Wafering Blades 適合切割較軟或樹膠物料,至于切割鐵,鈷底合金,優(yōu)質(zhì)鎳底合金及鉛底合金,則使用I wafering Blades 較為適合。使用DW Diamond Wafering Blades及適用于優(yōu)質(zhì)陶瓷AC Diamond Wafering Blades前,請先用磨刀石。建議于切割時添加冷卻液或清水可減低切割時間及增加切割精準(zhǔn)度 常用貨號 Diamond Wafering Blades(高密度): 12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4’’*.012x 1/2 HIGH CONCEN. (102mm*0.3mm*12.7mm) 4寸金剛石切割碟 12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5’’*.015x 1/2 HIGH CONCEN. (127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金剛石切割碟 12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6’’*.020x 1/2 HIGH CONCEN. (152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金剛石切割碟其它更多貨號,請來電資詢 其次還有對應(yīng)的切削液,磨刀石等等