ZM-R6200返修臺
產(chǎn)品特點簡介
1、 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
①上下溫區(qū)為熱風加熱,IR 預熱區(qū)為紅外加熱,溫度控制在±3℃,上
下部發(fā)熱器可從元器件頂部及 PCB 底部同時進行加熱,并可同時設置多段溫度控制;IR 預熱區(qū)可依實際要求調(diào)整加熱面積,可使 PCB 板受熱均勻。
②可對 BGA 芯片和 PCB 板同時進行熱風局部加熱,同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對 PCB 板底部進行預熱,能完全避免在返修過程中 PCB 板的變