名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí),曝光服務(wù)將自動(dòng)失效,并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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1.承接各類工程樣機(jī)研發(fā)測(cè)試樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務(wù)。{當(dāng)天可取} 2.BGA植球 BGA返修 BGA帖裝 BGA焊接 BGA除膠 BGA維修BGA飛線(數(shù)量不限,量多從優(yōu))。 3.線路板拆件 PCB板拆換元器件舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸,分類,整腳,拖錫,測(cè)試等處理采用回流焊機(jī)恒溫拆卸保障芯片的損壞率。 4.制作精密BGA芯片測(cè)試架 (小間距高達(dá)零點(diǎn)四毫米) 采用的精密雙頭測(cè)試針和防靜電材料制作,接觸,定位,使用壽命長(zhǎng)。(代客芯片批量測(cè)試) 5.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等MI手插加工(DIP)手工帖裝有鉛無鉛回流焊接只針對(duì)中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工。 6.電子組裝,整機(jī)裝配,電子元件拆焊,電子產(chǎn)品組裝,電子產(chǎn)品(PCBA)批量檢測(cè)及維修。 7.提供設(shè)計(jì)補(bǔ)救措施,可在0.3mm以上間距對(duì)BGA、CSP、QFP等封裝進(jìn)行陣列飛線補(bǔ)救焊接維修。 8.成熟的電子元件代購(gòu)渠道及偏門器件,各類接插件。的電子工程師代客燒錄(寫)各類單片機(jī)及存儲(chǔ)芯片。 9.承接各種工控,醫(yī)療,通信,,測(cè)試儀器,儀表等電子設(shè)備維修,電路板維護(hù)保養(yǎng)。 電路板制作及復(fù)制服務(wù)項(xiàng)目(可免費(fèi)抄板): 1. 抄板/改板、電路板抄板(克?。?、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件; 2. IC芯片解密、單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、IC驗(yàn)證與測(cè)試、IC型號(hào)鑒定與替換; 3. PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修等; 4. 功能樣機(jī)制作與功能樣機(jī)調(diào)測(cè)、批量元器件采購(gòu)、軟硬件開發(fā)等。 5.SMT焊接,研發(fā)樣品焊接,小批量焊接,BGA植球 BGA返修 BGA帖裝 BGA焊接 BGA除膠 BGA維修BGA飛線
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