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崴泰熱風(fēng)拆焊臺品牌廠家,適合SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等元器件拆焊；熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、消毒、股焊接等；無鉛熱風(fēng)焊接等場合。
1. 具有CH0~CH9十個可編程工作信道，每個信道設(shè)6個工作段。
2. 可以查看、設(shè)置每個工作段的時間、風(fēng)量、溫度，使拆、焊流程的 溫度、時間等符合芯片的性能要求。
3. 具有密碼保護(hù)菜單設(shè)置的功能。
4. 磁控開關(guān)可和腳踏開關(guān)相互配合使用，操作簡單。
5. 具有休眠功能和數(shù)字化校準(zhǔn)功能。
6. 傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，功率大，升溫迅速，溫度 調(diào)節(jié)方便且穩(wěn)定，不受出風(fēng)量影響。
7. 采用無刷渦流風(fēng)機(jī)，氣流量可調(diào)，配備真空吸筆，可適應(yīng)多種用途。
8. 系統(tǒng)設(shè)有自動冷風(fēng)功能，可延長發(fā)熱體壽命，保護(hù)手柄。
二、用途
1． 適合多種組件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
2． 適用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、消毒、膠焊接等。
3． 適用于需要不同風(fēng)量、熱量加熱的場合。
4． 適用于無鉛熱風(fēng)拆焊的場合。
