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激光打標是利用高能量密度激光束對工件表面進行局部照射，使表層材料迅速氣化或發(fā)生顏色變化，從而露出深層物質，或者導致表層物質的化學物理變化而刻畫出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字。按激光器類型可分為固體激光器和氣體激光器。固體激光器主要激光產(chǎn)生介質為YAG和YVO4寶石晶體，寶石晶體通過吸收泵浦光源的普通電源光，發(fā)生電光轉換通過光學諧振腔諧振，從而產(chǎn)生波長為1064nm紅外激光、532nm綠激光、355nm紫外激光；氣體激光器主要激光產(chǎn)生介質為稀有CO2氣體，通過射頻電源激勵稀有CO2氣體產(chǎn)生輝光放電，諧振后產(chǎn)生波長為10.64um的中紅外激光。激光打標機按激光器類型可分為：固體激光打標機和氣體激光打標機。
激光打標機產(chǎn)品說明：
激光加工原理：
激光打標是利用高能量密度激光束，對工件表面進行局部照射，使表層材料迅速汽化或發(fā)生顏色變化，從而露出深層物質，或者導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡，或者通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字。
半導體激光打標機相比YAG燈泵浦激光打標機具有以下優(yōu)點：
穩(wěn)定性好 :半導體激光打標機采用808nm發(fā)光LD半導體技術取代傳統(tǒng)的氪燈泵浦電真空技術。激勵源采用大功率發(fā)光LD半導體列陣取代氪燈，平均無故障率達到15000-20000小時，相比氪燈使用壽命只有500小時，大大延長了產(chǎn)品的使用壽命和系統(tǒng)的穩(wěn)定性
效率高:半導體激光打標機輸出的光束質量遠高于YAG燈泵浦激光打標機（半導體打標機M2<6 YAG為M2<10，半導體細線寬可達到0.015mm YAG為0.02mm），同等激光功率輸出情況下半導體激光打標機打標速度比YAG要快20%以上
精度高:半導體泵浦激光打標系統(tǒng)輸出光束質量更趨近理想模式，可以選擇不同孔徑的光欄（1.5～3.0mm）安裝在激光器上,獲得大小不同的光斑輸出，打標的精度。 更適合于超精細加工，小字符尺寸可達0.2mm,使激光標記的精度達到一個新的數(shù)量級。
省電節(jié)能:半導體激光打標機采用808nm發(fā)光LD半導體矩陣，電光轉換效率高達30% 燈泵浦僅為3%，半導體激光打標機整機功率僅為1.5kw，YAG燈泵浦高達5KW。同等狀況下運行半導體激光打標機每年可節(jié)約電費15000元以上。同時不需要使用380V電源，普通家用電源即可，安裝方便
無耗材:半導體激光打標機采用808nm發(fā)光LD使用壽命長，3年無耗材
體積小:高度集成化的控制系統(tǒng)，有利于顧客更好地利用工廠空間。
軟件功能：
1.能接收各種BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自動生成各種系列號，生產(chǎn)日期，一維碼，二維碼
3.支持飛行打標
4.支持旋轉打標
5.支持大面積XY平臺自動分割打標
激光打標機的主要特點：
1. 應用范圍廣： 激光打標機幾乎可以在所有材料上打標。
2. 打標效率高：激光打標機是在計算機控制下的激光光束可以高速移動，通常的打標過程可以在數(shù)秒內(nèi)完成，可實現(xiàn)在線打標。
3. 打標精度高： 激光可以形成極細光束，在材料表面的細線寬可達微米量級，可以打印各種圖形、商標、條形碼、兩維碼。激光打標還可以改善產(chǎn)品外觀形象和品牌效應，增強產(chǎn)品的市場競爭能力。
4. 使用成本低： 激光打標是非接觸式打標，不受通常模具打標的疲勞使用壽命的限制。 在批量加工使用中的維護成本極低。
5、操作簡便：可以通過電腦隨意設計圖形，操作簡便，功率由軟件控制。
激光打標機的分類：
半導體激光打標機，適用于所有的金屬及部分非金屬。
CO2激光打標機，適用于所有的非金屬。
便攜式激光打標機，適用于煙酒包裝打標打碼。
激光技術的其它應用：
◆激光切割
激光切割技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。激光切割是應用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比 , 激光切割其具有高的切割質量、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、廣泛的材料適應性等優(yōu)點。
◆激光焊接
激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內(nèi)部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復頻率等參數(shù)
