GIS殼體定性檢漏和扣罩檢漏定性檢漏，也就是用檢漏槍查找漏點(diǎn)。1、GIS殼體必須嚴(yán)格的按照裝配工藝守則進(jìn)行充以額定FS6氣體壓力，斷路器氣室：0.6MPa；ZF11其他氣室：0.50MPa；ZF27、LW55-800其他氣室：0.50MPa；ZF12：其他氣室0.40MPa。2、充氣時(shí)間不少于12h。3、按照上述使用方法使用檢漏設(shè)備，檢漏時(shí)，禁止試品在風(fēng)口處，試品周圍環(huán)境的SF6氣體的含量基本為零，不大于基數(shù)5個(gè)數(shù)。4、對GIS殼體的各個(gè)密封環(huán)節(jié)、焊縫等位置進(jìn)行定性檢漏，對重點(diǎn)部位如滑動(dòng)密封、焊縫需定點(diǎn)停留一定時(shí)間進(jìn)行檢漏。檢套管時(shí)，主要檢套管兩端的法蘭密封面，法蘭與瓷或硅橡膠的接合面，硅橡膠套管整體要用探槍掃試一下，220KV以上的瓷套管，由于工藝的原因，中間部位也要要用探槍掃試一下。5、檢漏過程中，對顯示數(shù)值增加大于5個(gè)數(shù)的情況，應(yīng)仔細(xì)查找漏點(diǎn)。顯示數(shù)值增加大于30個(gè)數(shù)，一般用肥皂水可以檢查出來。6、嚴(yán)禁雨水、硅脂等吸入探槍。7、檢漏完畢，用校準(zhǔn)瓶試驗(yàn)一下檢漏儀，檢漏儀顯示、聲音應(yīng)有很大變化，確認(rèn)本次檢漏有效。GIS殼體的焊接與機(jī)加工殼體的焊接殼體的焊接工藝主要是縱焊縫、環(huán)焊縫和主筒體與端法蘭的焊接工藝。提高焊接質(zhì)量包括兩個(gè)方面，一是減少焊接應(yīng)力，二是控制焊接變形。主要措施有合理的焊縫接頭設(shè)計(jì)、合理焊接順序。還要根據(jù)不同的位置采用不同的焊接方法，如殼體縱縫采用埋弧焊接工藝、支筒體和殼體附件采用TIG打底，MAG焊接工藝。根據(jù)大罐的結(jié)構(gòu)、技術(shù)要求，經(jīng)過多次焊接工藝試驗(yàn)研究，制定出大罐焊接操作指導(dǎo)書。包括下料、銑坡口、卷板、焊縱縫等。因殼體焊接量大，焊后變形也大，主筒體與端法蘭的焊接是非常關(guān)鍵的一個(gè)工序。端法蘭必須留有一定的加工余量，以加工后主筒體的長度公差和形位公差等。1100kV主筒體與端法蘭的外焊縫，經(jīng)過工藝試驗(yàn)后，確定采用埋弧自動(dòng)焊。縱焊縫和環(huán)焊縫等也有詳細(xì)的焊接工藝參數(shù)。主筒體的機(jī)加工主筒體的加工是比較困難的。以800kV斷路器殼體為例，要在落地鏜銑床上加工主筒體兩端、兩個(gè)斜支筒體和其他四個(gè)支筒體。先加工筒體長度兩端大法蘭，再加工上、下四個(gè)直支筒體，后加工兩個(gè)斜支筒體端面。更換刀具后，再加工各端面上的螺孔等，以提高生產(chǎn)效率。GIS殼體有氣密性要求，SF6氣體年漏氣率是衡量GIS殼體質(zhì)量的重要指標(biāo)。經(jīng)過分析，SF6氣體的泄露歸納起來有以下幾個(gè)方面：1)焊縫滲漏焊縫有2類:一類是GIS罐體的焊縫;另一類罐體之間的SF6氣體連接銅管與其銅座之間的焊縫。ZF6系列組合電器采用的是量的焊接罐體,所以此類焊縫的工藝和質(zhì)量均令人滿意,一般不會通過此類焊縫發(fā)生滲漏。曾發(fā)現(xiàn)后者有極個(gè)別滲漏,補(bǔ)焊后即消除。2)由密封圈密封的密封面由密封墊圈進(jìn)行密封的密封面可分為動(dòng)態(tài)密封面和靜態(tài)密封面2類。