由PVD技術所產生的硬質涂層已在用于金屬切割和成型模具行業(yè)取得令業(yè)界滿意的成果，這些涂層包括：TiN、TiAlN、TiCN和CrN等。星弧涂層在該行業(yè)所開發(fā)的以Cr為基礎的CromaStar系列涂層的成績尤為突出。 CromaStar涂層采用星弧涂層的增強型磁控陰極弧技術沉積而獲得。傳統(tǒng)的電弧硬膜沉積技術，由于電弧技術的特點，所沉積的膜層通常含有較大的有害顆粒和金屬液滴，涂層所表現(xiàn)出的宏觀特性包括摩擦系統(tǒng)過高，涂層表面較為粗糙。由于采用增強型磁控陰極弧技術CromaStar具有表面形貌更加光滑，膜層的摩擦系數(shù)更低和膜層的硬度更高的特點。從掃描電鏡下所觀測到的表面情況來看，CromaStar膜層致密、平整，達到和磁控濺射技術所獲得的涂層表面質量。 工業(yè)使用數(shù)據表明，在金屬冷壓成型模具上應用CromaStar涂層可使其壽命提高數(shù)十倍甚至數(shù)百倍。同時，由于涂層的良好表面質量和低摩擦系數(shù)，被加工的產品質量也得以提高。與其它涂層（TiCN）相比，CromaStar在不銹鋼板材成型應用方面也具有更好的使用結果。這是因為CromaStar除了具有較低的摩擦系數(shù)之外，還具有非常優(yōu)異的化學穩(wěn)定性。它不易和鋼材中的其它化學元素產生化學鍵的結合，從而使其不會產生粘料現(xiàn)象，模具表面在使用過程中始終光潔如新。 由于其良好的耐磨性，CromaStar是提高金屬冷壓成型模具壽命極其成型產品品質的優(yōu)良工藝選擇。此外，CromaStar的優(yōu)異化學穩(wěn)定性、極低的摩擦系數(shù)和量的表面光潔度，使其在諸如半導體封裝等高精密模具行業(yè)有著非常廣泛的應用前景。 今年來半導體IC封裝產品朝多腳化、輕薄化與引腳微細化發(fā)展。由于產品變的輕薄短小，而產品的容許誤差量也越行縮小，導致其封裝模具需要更良好的耐腐蝕性能和耐磨性能。采用傳統(tǒng)鍍硬鉻表面處理工藝的封裝模具在完成封膠后，黏著效應的影響會造成硬化的封膠殘屑留在模具內，極可能對下一次的封裝造成損害。同時，由于金屬鉻的硬度并不是太佳，在耐磨性方面，不會對模具的使用壽命由太大的貢獻。星弧CromaStar涂層可充分考慮到相關業(yè)者于制程上所遭遇的問題，在與硬鉻耐磨耗的比較中，其耐磨性較硬鉻高出近4倍。在PH值＝2的酸液中常溫下浸入16小時硬鉻完全腐蝕，并深入基材0.8mm。而CromaStar僅有微小孔腐蝕痕跡。在實際應用中，有CromaStar涂層的封裝模具的壽命可提高3~4倍，從而很大程度上降低了封裝業(yè)者在磨具上的使用成本。