惠州市眾合興電子科技有限公司主要生產(chǎn)單面、雙面及多層印刷線路板（包括：FR-4、FPC柔性板、軟硬結(jié)合板、鋁基板、高頻板等 本廠具有獨(dú)立的設(shè)計(jì)，抄板能力，雄厚的技術(shù)力量。擁有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，先進(jìn)的設(shè)備，完善的管理方案，供廣大用戶選擇。 本公司已通過(guò)美國(guó)UL認(rèn)證，正全面推行ISO9001：2000管理體系。 本公司擁有完備的高精度設(shè)備，主要采用高品質(zhì)的板材（均通過(guò)UL認(rèn)證）主要用FR4（玻璃纖維0.4mm-3.5mm）。能以高品質(zhì)、率來(lái)滿足客戶的不同要求，小線距達(dá)4mil小線寬達(dá)5mil，小過(guò)孔12mil。 公司的承諾：滿足客戶的需求。 公司的宗旨：嚴(yán)守信譽(yù)、不求浮利、精益求精、穩(wěn)定發(fā)展。 公司的目標(biāo)：在本行業(yè)中樹(shù)立良好的企業(yè)形象。讓您的企業(yè)更添光彩。 產(chǎn)品包括一下系列： （1）多層板（4至8層） 四層板小厚度：0.6㎜（24mil） 六層板小厚度：1.00㎜（39mil） 八層板小厚度：1.20㎜（47mil） （2）單、雙面板 板材：FR-4 板厚：0.2㎜（8mil）至3.5㎜（138mil） 銅箔厚度：1/4OZ（9um）、1/2OZ（18um）、1OZ（35um）、2OZ（70um）、3OZ（105um） （3）全板鍍金板 鎳層厚度：≥2.5um 金層厚度：0.05-0.1um或按客戶要求 （4）表面貼裝板（COB板、CSP板、BGA板） 噴錫板錫層厚度：≥2.5um-5um表面抗氧化處理 （5）高精密度超細(xì)導(dǎo)線板 小線寬：0.10㎜（4mil） 小線隙：0.08㎜（3mil） 小孔徑：020㎜ (8mil) 鍍通孔徑公差：±0.076㎜（3mil） 非鍍通孔徑公差：±0.05㎜（2mil） 孔位度：±0.05㎜（2mil） PTH縱深比：6：1 （6）插頭鍍金板、按鍵鍍硬金板 （7）碳KEY板、碳（銀）橋板 （8）較大加工尺寸 單、雙面板：530㎜×630㎜（21"×25"） 多層板：500㎜×600㎜（20"×24"） （9）阻焊膜 類型：液態(tài)感光阻焊、熱固阻焊、紫外光固化阻焊 顏色：任意顏色 （10）電氣測(cè)試 測(cè)試電壓：50V-300V 導(dǎo)通：5-1000ohms （11）CNC鑼板 線到邊小距離：0.15㎜ 孔到邊小距離：0.2㎜ 小外形公差：±0.15㎜ （12）金手指倒角 角度：30度、45度、60度 深度：1-3㎜ （13）V-CUT 角度：30度、35度、45度 小尺寸：80㎜×80㎜