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熱壓硅膠皮 產品特點：
1、極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性，不給FPC、玻璃等帶來損傷。
2、對熱具有穩(wěn)定特性和對產品的壓力一致性。
3、極高的回復力和非粘貼性。
4、抗靜電性，表面無粉末。
用途：
適用于各類型LCD BONDING（熱壓導電膜、柔性電路板），將硅膠皮放在熱壓頭的底部表面，使溫度較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭直接接觸，同時具有防止靜電漏電的隔離保護作用。
產品規(guī)格：
1、（厚：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm）*（寬：300mm）*（長：100m）
2、寬度按客戶要求分切，小10mm。
