功能特點(diǎn) 不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織——現(xiàn)場(chǎng)金相檢驗(yàn)。 l 小型精密光學(xué)結(jié)構(gòu)，圖像清晰穩(wěn)定； l 放大倍數(shù)100×—500×，平場(chǎng)消色差金相物鏡； l 6V，15W鹵素?zé)粽彰?，選配充電鋰電池； l 同軸化微距調(diào)焦，可選配Z方向擺角調(diào)整器； l 齒輪式XY軸移動(dòng)平臺(tái)，縱向不自行下劃； l 專用機(jī)械通斷磁力底座，適合各種工件表面； l 快速制樣電解拋光僅需10分鐘完成拋光和浸蝕； l 可接連數(shù)碼相機(jī)； l 可配置視頻成像系統(tǒng)及金相分析軟件； 技術(shù)規(guī)格 l 顯微鏡鏡體正置； l 放大倍數(shù) 100×-500× ； l 目鏡 大視野10×，12.5× ； l 物鏡 平場(chǎng)消色差4×，10×，40× ； l 照明裝置 非球面聚光鏡，6V 15W鹵素?zé)簦? l 微型調(diào)速磨光機(jī) 轉(zhuǎn)速5000～37000rpm，配80#-700#磨頭； l 電解拋光機(jī) 0～30VDC，0～2A，陰極拋光筆，陽(yáng)極夾； l 復(fù)膜紙 厚度：0.034mm，丙酮溶劑； l 規(guī)格 170*100*240mm； l 數(shù)碼接口 標(biāo)準(zhǔn)10×大視野接口。 標(biāo)準(zhǔn)配置 LMO-500金相顯微鏡 1臺(tái) 目鏡10X 1個(gè) 物鏡10X,40X 各1個(gè) 電源 1根 微型麿光機(jī) 1臺(tái) 可選配件 目鏡 電解拋光紙 復(fù)膜紙 數(shù)碼相機(jī)、存儲(chǔ)卡 數(shù)碼接口標(biāo)準(zhǔn)10×大視野接口 數(shù)碼攝像頭300萬(wàn)像素，USB2.0 圖象采集器 筆記本計(jì)算機(jī)； 視頻接口 標(biāo)準(zhǔn)10×接口； 金相分析軟件含通用圖像處理、專用圖像處理、定量計(jì)算、定倍處理及打印圖文報(bào)表管理 金相圖像分析系統(tǒng)附有國(guó)標(biāo)圖譜的定量金相圖像分析系統(tǒng)全套配置 ※由現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡和高清晰攝像系統(tǒng)，及金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)軟件組成的定量金相圖像分析系統(tǒng)，可以對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量、分析、評(píng)級(jí)、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告（報(bào)告符合國(guó)標(biāo)及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）。 ※現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡具有二路光學(xué)輸出，可做常規(guī)使用，并可提供同步圖像輸出，由高清晰度攝像系統(tǒng)拍攝符合標(biāo)準(zhǔn)放大倍率的金相圖譜，適合定標(biāo)對(duì)比、評(píng)級(jí)及定倍打印。 ※金相分析軟件含通用圖像處理、專用圖像處理、定量計(jì)算、定倍處理及打印圖文報(bào)表管理，軟件使用簡(jiǎn)單，對(duì)金相熟悉與不熟悉者均可使用。 ※系統(tǒng)配置（可根據(jù)用戶要求做適當(dāng)調(diào)整） 1、主機(jī)：現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡（專用機(jī)械通斷磁力底座，適合各種工件表面，現(xiàn)場(chǎng)隨時(shí)均可檢驗(yàn)） 2、圖像傳感攝像機(jī)：數(shù)碼相機(jī)400萬(wàn)像素，NIKON4500，128M存儲(chǔ)卡 3、圖像分析系統(tǒng)：定量金相圖像分析軟件（軟件主程序和加密狗） 4、微機(jī)和系統(tǒng)：品牌筆記本計(jì)算機(jī)（也可自備計(jì)算機(jī)，Windows Xp中文操作系統(tǒng)） ※金相圖像分析系統(tǒng)軟件簡(jiǎn)介 金相圖像分析系統(tǒng)配置的“定量金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)（SRMAS軟件）”，對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行處理實(shí)時(shí)比對(duì)、測(cè)量、評(píng)級(jí)、分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。 軟件融合了當(dāng)今先進(jìn)的圖像分析技術(shù)，功能強(qiáng)大和技術(shù)全面，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的完美結(jié)合，測(cè)量、評(píng)定結(jié)果快速、正確，符合國(guó)標(biāo)GB和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JB/TB/YB等及美國(guó)ASTM標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)界面全部漢化（也可以定制英文版本），簡(jiǎn)潔明了和操作方便，經(jīng)理簡(jiǎn)單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f(shuō)明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識(shí)和普及操作提供了快捷方法。系統(tǒng)包括如下功能： l 圖像處理軟件：此軟件包含了圖像濾波、圖像分割、圖像反視、圖像融合等一系列先進(jìn)的圖像處理技術(shù) l 圖像測(cè)量軟件：周長(zhǎng)、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能，均可生成和打印出報(bào)告 l 輸出方式：可直接打印帶圖報(bào)告或可進(jìn)行保存便于以后查看 l 用戶自主軟件升級(jí)：軟件為用戶提供了自己增加標(biāo)準(zhǔn)圖集升級(jí)軟件的平臺(tái)，方便用戶制定符合自己企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)專用金相軟件包 l 自動(dòng)進(jìn)行球墨鑄鐵球化率評(píng)級(jí)、鐵素體、珠光體和石墨含量計(jì)算 l 灰鑄鐵石墨長(zhǎng)度自動(dòng)評(píng)級(jí) l 蠕墨鑄鐵蠕化率評(píng)級(jí) l 鋼材平均晶粒度評(píng)級(jí)（分為晶粒度測(cè)量和自動(dòng)晶粒度測(cè)量） l 鋼中夾雜物或第二相含量測(cè)量 l 鑒于新材料和牌號(hào)材料的不斷增加，對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，可以度身定制和錄入。 分析實(shí)例 鑄鐵金相分析 鑄鐵金相檢驗(yàn)的主要內(nèi)容包括： ①對(duì)石墨形態(tài)、大小和分布的分析； ②對(duì)基體中各種組織組成物形態(tài)、分布和數(shù)量及其相互影響的分析； ③對(duì)鑄造、熱處理及其他工藝因素所引起的缺陷的判別和分析； ④對(duì)鑄鐵斷口的宏觀和微觀分析； ⑤對(duì)鑄鐵的成分、組織、性能和生產(chǎn)工藝的綜合分析。 鋼的金相分析 鋼在加熱和冷卻過(guò)程中會(huì)發(fā)生復(fù)雜的相變，合合元素對(duì)相變產(chǎn)生重要的影響。加熱時(shí)的相變主要是鐵素體向奧氏體轉(zhuǎn)變；冷卻時(shí)的相變主要是奧氏體的分解，如珠光體轉(zhuǎn)變、貝氏體轉(zhuǎn)變及馬氏體轉(zhuǎn)變等。鋼的淬火后回火轉(zhuǎn)變則是馬氏體的分解。各種轉(zhuǎn)變將形成各種不同顯微組織。鋼的金相檢驗(yàn)主要內(nèi)容是非金屬夾雜物類型及數(shù)量、晶粒度評(píng)定及各種顯微組織鑒別，以及在各生產(chǎn)工序中出現(xiàn)的缺陷組織等 表面處理金相分析 零件的表面表面處理方法較多，廣泛采用的有滲碳、滲氮、碳氮共滲、滲硼、滲鋁和滲鉻等化學(xué)處理；此外，還有對(duì)零件表面直接火焰加熱、感應(yīng)加熱、激光加熱等淬火硬化處理和表面電鍍或噴鍍等工藝。表面處理金相檢驗(yàn)主要是觀察表層顯微組織特征和滲層深度 焊接金相分析 焊接過(guò)程是一個(gè)時(shí)間短、變化復(fù)雜而完整的物理冶金過(guò)程。它具有加熱溫度高、加熱速度快、高溫停留時(shí)間短、局部加熱及溫差大、冷卻條件復(fù)雜、偏析現(xiàn)象嚴(yán)重、組織差別大等特點(diǎn)。由此直接影響到焊縫金屬和熱影響區(qū)的宏觀組織和顯微組織、焊接缺陷及焊接接頭的性能。焊接接金相檢驗(yàn)則主要分析焊縫各區(qū)組織和焊接缺陷 有色金屬及高溫合金金相分析 有色金屬和高溫合金的范圍很廣，包括鋁合金、銅合金、鈦合金、鎂合金、軸承合金以及鎳基、鈷基高溫合金等。它們的金相檢驗(yàn)，無(wú)論是樣品制備、侵蝕試劑的選擇還是金相組織的鑒別，都有其各自的特點(diǎn)。在進(jìn)行有色金屬和高溫合金的金相分析時(shí)，要充分發(fā)揮相圖的作用，注意分析合金中的各種相 粉末冶金與硬質(zhì)合金金相分析 粉末冶金是將金屬粉末或金屬粉末和非金屬粉末的混合物，經(jīng)成形和燒結(jié),制成各種金屬和金屬-非金屬的材料和制品。粉末冶金測(cè)試技術(shù)，主要是粉末的物理、化學(xué)性能的測(cè)定，孔隙大小、數(shù)量和形態(tài)的測(cè)量，多孔體（包括近于致密的燒結(jié)體）物理、力學(xué)性能的測(cè)定等