貝格斯GP2000S40硅膠片 高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 規(guī)格: 6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,) 片材:(203 mm *406 mm) 導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K 提供經(jīng)過模切的卷材制品 灰色 特點(diǎn): 很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻 高服貼性,低硬度 專為低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì) 玻璃纖維基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂 說明: Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合,該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機(jī)箱之間的空氣間隙,往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。 此材料具有天然雙面粘性,在裝配應(yīng)用時(shí)可以就地粘貼,供貨時(shí),該材料雙面附帶保護(hù)離型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。 典型應(yīng)用: 功率電子 大容量存儲(chǔ)設(shè)備 顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路 有線/無線通訊硬件 汽車引擎/傳動(dòng)控制