BSBY_f001 三星電容品牌【鵬達(dá)誠(chéng)】公司現(xiàn)有員工200名,在全國(guó)設(shè)立了上海、蘇州、寧波、北京、溫州等分公司,形成了一個(gè)覆蓋廣、穩(wěn)定、的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。 代理的產(chǎn)品線滲透到各個(gè)電子行業(yè)：手機(jī)、電源、小家電、液晶電視、顯示器、機(jī)頂盒、便攜式電子設(shè)備等。 電阻封裝的介紹： 　　一、封裝的概念 　　1、在程序上，隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。 　　2、在電子上，指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。 　　二、封裝的目的 　　為便于被封裝物與其它器件鏈接，封裝需要用導(dǎo)線將被封裝物上的電路管腳接引到外部接頭處。安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼就是我們常說(shuō)的封裝形式，它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用的同時(shí)，還將封裝外殼的引腳通過(guò)導(dǎo)線，鏈接到被封裝物上的接點(diǎn)，印刷電路板上的導(dǎo)線又將這些引腳與其它器件相鏈接，讓被封裝的內(nèi)部和外部的電路相連接。 　　因?yàn)橛行〇|西(比如電阻、芯片等)容易受到空氣中的雜質(zhì)印象，造成相關(guān)性能下降，所以需要與外界隔離。而且，封裝后安裝和運(yùn)輸也非常方便。 　　三、封裝的要求 　　1、盡可能的將東西藏起來(lái)(藏起所有屬性); 　　2、為提高封裝效率，芯片面積與封裝面積之比盡量接近1：1; 　　3、引腳要長(zhǎng)度要短，引腳見(jiàn)間距要大，為減少延遲和不互相干擾; 　　4、封裝盡可能薄，以便于散熱。