Interflux:IF2005C, IF2005K, IF2005M, IF3006 , PacIFic 2009M, PacIFic 2009MLF, PacIFic 2009MLF-E 一，特點(diǎn) Interflux免清洗助焊劑固體含量低，不含鹵化物、松香或樹(shù)脂成分，焊后無(wú)殘留物，完全無(wú)須清洗，亦不會(huì)腐蝕電路板。助焊劑具有好的焊接性能，焊接強(qiáng)度高，并且使用方便。 二，產(chǎn)品介紹 Interflux IF2005C無(wú)殘留、免清洗助焊劑,IF2005C專(zhuān)為無(wú)鉛焊研制,尤為選擇焊之。該焊劑不含鹵化物、固體含量低、揮發(fā)充分，也不含任何樹(shù)脂、松香以及其它合成物質(zhì)。焊后無(wú)殘留物、不會(huì)使ICT、接觸薄板、或連接頭產(chǎn)生接觸問(wèn)題。尤其在無(wú)鉛焊條件下，對(duì)于大部分難以焊接的表面有好的焊接性能,并且無(wú)殘留物出現(xiàn)。Interflux IF2005C滿(mǎn)足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，鎳金以及化學(xué)錫表面具有好的焊接性能，強(qiáng)度極高，完全滿(mǎn)足高科技電子產(chǎn)品的需要。Interflux IF2005C可適用于發(fā)泡法、噴霧法、浸漬法、波峰焊和涂敷焊接。與合成助焊劑相比具有泡沫壽命長(zhǎng)、噴嘴不易堵塞的特點(diǎn)，因此可謂免清洗焊接材料中經(jīng)濟(jì)之產(chǎn)品。 Interflux IF2005M免清洗助焊劑固體含量低，不含松香或樹(shù)脂成分，焊后無(wú)殘留物，不會(huì)腐蝕電路板。波峰焊后不會(huì)阻塞噴嘴或產(chǎn)生接觸問(wèn)題。無(wú)須清洗，若室溫下用IPA或采用其它標(biāo)準(zhǔn)清洗方法也可以。InterfluxIF2005M不含鹵化物，滿(mǎn)足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的電子轉(zhuǎn)移測(cè)試。該助焊劑具有好的焊接性能，強(qiáng)度高，并且易于操作Interflux IF2005M特別適用于發(fā)泡法，在噴霧法和波峰焊時(shí)也有很好的表現(xiàn)。與同類(lèi)產(chǎn)品相比使用壽命長(zhǎng)，因此可謂免清洗焊接材料中經(jīng)濟(jì)之產(chǎn)品。 Interflux IF3006 低損耗 : 由于焊劑蒸氣壓低，應(yīng)用于發(fā)泡法時(shí)，至少減少了 50% 的蒸發(fā)量，這樣就可以節(jié)約了 50% 的稀釋劑。 質(zhì)量好：Interflux IF 3006 殘留物極少，不會(huì)產(chǎn)生接觸問(wèn)題。 污染少 : 由于特性不同，Interflux IF3006 廢物排放量只有 60% 。工藝窗口寬 : Interflux IF 3006 可用于發(fā)泡法、噴霧法和波峰焊，可適用于時(shí)間短、溫度高的預(yù)熱設(shè)置 , 以及波峰低、波幅長(zhǎng)的接觸形式。 適用于無(wú)鉛焊： 能夠用于錫鉛合金，以及無(wú)鉛合金，例如錫銀銅、錫銀銅（鎳）、錫銀、錫銅。 價(jià)格實(shí)惠 : 由于我們產(chǎn)品的巨大成功和遍布世界的分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，我們能夠?yàn)榭蛻?hù)帶來(lái)具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。產(chǎn)品穩(wěn)定性好、揮發(fā)少，能夠?yàn)橛脩?hù)節(jié)省開(kāi)支。 Interflux PacIFic2009 MLF 是一種低固體含量不含任何揮發(fā)性有機(jī)物 ( VOC )的免清洗助焊劑，在焊接過(guò)程中能夠完全揮發(fā)。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能夠安全應(yīng)用在電路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF 能夠明顯減少錫球的形成。這種不含鹵素的助焊劑完全符合 Bellcore 和 IPC 標(biāo)準(zhǔn)。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的電路板上焊接效果更佳。 Interflux PacIFic2009 MLF 在無(wú)鉛合金上也有著良好的焊接功能。