產(chǎn)品分類 更多>>
工作原理及特點(diǎn)：
融入國際先進(jìn)技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細(xì)打標(biāo)及雕刻。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
紫外激光波長短，聚焦光斑更小，屬于冷加工，熱影響小。
行業(yè)運(yùn)用：
1、適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工。
2、廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)，打微孔（孔徑d≤10μm）。
3、柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等。
4、金屬或非金屬鍍層去除。
5、硅晶圓片微孔、盲孔加工。
型號：
HMX-UV
激光波長：
355nm
激光功率：
1W 3W 5W 8W
光束質(zhì)量M2
<0.8mm
刻寫范圍：
100 x 100mm
小字符：
0.2mm
標(biāo)刻速度：
<= 7000mm/s
重復(fù)精度
±0.1μm
標(biāo)記范圍
110x110mm
冷卻方式
水冷
