1.優(yōu)點(diǎn) ? 卓越的潤(rùn)濕能力和焊點(diǎn)外觀 ? 突出的印刷性和停滯后響應(yīng)速度 ? 寬闊回流曲線工藝窗口 ? 出色的抗坍塌能力 ? 低空洞率 ? 無(wú)鹵素 2.合金 銦泰科技公司制造氧化物含量低的球狀錫粉，由工業(yè) 標(biāo)準(zhǔn)3號(hào)粉粒度(J-STD-006) 共晶 Sn/Pb 和 Sn/Pb/Ag組 成。其它非標(biāo)粒度可按要求制造。金屬含量是焊錫膏中 錫粉占的重量 3.包裝 模板印刷的標(biāo)準(zhǔn)包裝包括 500克瓶裝和 700克筒裝。 點(diǎn)膠產(chǎn)品提供 10cc 和 30cc標(biāo)準(zhǔn)針筒包裝。可根據(jù)客 戶要求，提供其他形式包裝。 4.儲(chǔ)存與搬運(yùn)方法 冷藏可以延長(zhǎng)焊膏的保質(zhì)期。Indium6.3的保存期限在 10°C 以下為 4 個(gè)月。針筒和筒裝焊錫膏在存放時(shí) 應(yīng)向下。在使用之前，應(yīng)讓焊膏達(dá)到室溫。通常，應(yīng) 當(dāng)把焊膏從冷藏環(huán)境取出來(lái)至少兩小時(shí)后再使用。 溫度穩(wěn)定下來(lái)所需要的實(shí)際時(shí)間與包裝容器的尺寸 有關(guān)。在使用前需確認(rèn)焊膏的溫度。應(yīng)在瓶裝和筒 裝焊膏的包裝上標(biāo)明打開的日期和時(shí)間。 5.貼裝 Indium6.3的高粘度值可以元件吸附力均勻一致， 實(shí)現(xiàn)高速元件貼裝，包括在使用大元件時(shí)。粘度可以在 寬濕度范圍下保持 24 小時(shí)以上。 6.印刷 模板設(shè)計(jì)： 在所有類型的模板中，電鑄成型和激光切割/電拋光模板的 印刷特性。模板開孔設(shè)計(jì)是優(yōu)化印刷工藝的關(guān)鍵步驟。 我們一般建議進(jìn)行如下設(shè)計(jì)： ? 分離元件：絲印模板開孔的尺寸減少 10-20%，可大大 降低或完全消除元件之間的焊錫珠。常見的方法是把 開孔設(shè)計(jì)成五邊形（棒球中本壘板的形狀），用該方法 減少開孔的尺寸。 ? 細(xì)間距元件：對(duì)于 20 密耳或更小間距元件，建議減小 開口面積，有助于減少導(dǎo)致短路的錫珠現(xiàn)象和橋連現(xiàn) 象。開孔面積減少與具體工藝有關(guān)（一般為 5-15%）。 ?為了實(shí)現(xiàn)較優(yōu)轉(zhuǎn)移效率，并能夠完全脫離模板上的孔， 孔及孔的尺寸比應(yīng)當(dāng)按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。 印刷機(jī)的操作： 下面是關(guān)于Indium6.3模板印刷機(jī)優(yōu)化的一般建議。針對(duì)具 體的的工藝要求，可能需要進(jìn)行必要調(diào)整： ? 焊膏珠的直徑：20-25mm ? 印刷速度：25-150mm/s ? 刮板壓力：0.018-0.027kg/mm （整個(gè)刮板） ? 網(wǎng)板底面擦洗：開始時(shí)每印刷 10-25 次擦洗一次或根據(jù)需 要（建議進(jìn)行干擦） ? 焊膏在模板上的保質(zhì)時(shí)間：>8 小時(shí) @ 20（相對(duì)濕度至少 70%，溫度為22-28°C條件下） 7.潤(rùn)濕能力 在空氣和氮回流氣體下，Indium6.3在各種表面光潔度（如 浸錫、浸銀、鎳/金、鈀、合金 42、HASL 和 OSP）下都具有 出色的潤(rùn)濕能力。形成的焊點(diǎn)細(xì)小、光滑，包括超細(xì)間距元 件的焊點(diǎn)。Indium6.3 的空點(diǎn)率超低，在較優(yōu)工藝條件下可 以達(dá)到較低空點(diǎn)率。 8.清洗 殘?jiān)逑矗篒ndium6.3的助焊劑殘?jiān)诨亓髦辽?72 小時(shí)后 可以清洗，使用噴射壓力至少為 60 psi，溫度至少為 55°C 的 DI 水清洗效果。這些參數(shù)是 PCB 復(fù)雜性和清洗劑效 率函數(shù)。 模板清洗：將自動(dòng)化模板清洗系統(tǒng)用于模板和錯(cuò)印焊膏清洗 以防出現(xiàn)外來(lái)焊膏顆粒，是做法。市面上常見的模板 清洗劑和異丙醇 (IPA) 都適用。 9.再流焊 加熱階段： 溫度線性上升的速度為每秒0.5°C-2°C，這樣助焊劑 中的揮發(fā)性成分可慢慢地蒸發(fā)，有利于減少在加熱時(shí) 由于塌陷而形成的錫球和/或錫珠和錫橋。同時(shí)在高 峰值溫度和高于液相線的擴(kuò)展時(shí)間下防止焊膏活性 的損失。 液相線階段： 為了獲得較好的潤(rùn)濕性能，形成量的焊點(diǎn)，建議 較高溫度高于焊料合金熔點(diǎn) 25°- 45°C (215°C)，高 于熔化溫度的回流時(shí)間 (TAL) 應(yīng)為 45-90 秒。峰值溫 度與高于熔化溫度的回流時(shí)間超出推薦值，可能會(huì)導(dǎo) 致過(guò)多的金屬間化合物形成，損壞板 和元件。 冷卻階段： 快速冷卻可以形成良好的晶粒結(jié)構(gòu)。緩慢冷卻會(huì)形成 大的晶粒結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的抗疲勞損壞性能較差。可接 受的冷卻范圍是 每秒0.5°C-6.0°C（理想范圍是每秒 2.0°C -6.0°C）。