西門子貼片機F4
1、可貼零件大?。簭?201(0.25mm x 0.5mm) 到 55mm x 55mm。
2、可貼零件類型:電阻,電容,電感,F(xiàn)lip Chip,QFP,TSOP,PLCC to PLCC44,SO to SO32,DRAM,BGA, u BGA, QFP, CSP,連接器Connectors和其它異形零件等。
3、一次可裝載零件的種類:120種(8毫米零件)。
4、貼片速度:12,000 個零件/小時。
5、貼片精度:50um (在3 sigma時)。
6、可貼PCB的大?。?
在單軌道時:PCB長寬大小從50mm x 50mm到460mm x 460mm;
在雙軌道時:PCB長寬大小從50mm x 50mm到460mm x 216mm。
7、可貼PCB厚度:0.5mm到4.5mm。
8、較大PCB重量:3公斤,硬板,軟板均可貼裝。
9、供電要求:230/400 V~ / 119/208 V~± 5%, 50/60 Hz。
10、耗電量:2.5 KW(在滿負荷時)。
11、耗氣量:250升/分鐘(在小5.5kg壓力時)。
12、重量:2.0噸。
13、尺寸:1.6m x 2.5m x 1.7m (長x寬X高)。
14、占地面積:4平方米。
全新富士貼片機和韓國未來貼片機參數(shù)介紹
FUJI XP242E
1.貼片范圍:1005-45x150mm,高度25.4mm以下的零件
2.貼片速度:0.43s/chipIC,0.56s/QFP IC
3.貼片精度:±0.025mm
4.適用基板:較大457x356mm,小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:前后方供料,前側(cè)40個站位,后側(cè)有兩個選擇:10種10層和20種10層
6.機器尺寸:L1500mm,W1500mm,H1537mm(排除信號塔)
7.機器重量:2t
8.語言支持:中,英,日
9.程序編輯:同時支持在線編程與脫機編程
富士貼片機QP341E
電子板尺寸:較大限度為:457X356mm;小限度為:80X50mm
電子板厚度: 0.5--4.0mm
零件:多48個料槍
速度:Chips:0.5秒
貼裝精度:0.066MM/0.002DM
電源:3相,200至480伏,2.5千伏安
氣消耗量:0.5MPa(5kgf/cm2),150NI/min
機器尺寸:L:835mm/W: 2050mm/H: 1,549mm(排除信號塔)
重量:約1,800KG