Indium5.8LS 是一種無(wú)鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應(yīng)用而設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)特別配料以適應(yīng)錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無(wú)鉛合金的高溫要求，用來(lái)替換傳統(tǒng)的含鉛焊料。該產(chǎn)品具有穩(wěn)定一致的印刷性能，并具有更長(zhǎng)的模板壽命和粘附時(shí)間，滿足混合技術(shù)和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏達(dá)到或超過(guò)所有ANSI/J-STD-004 和-005規(guī)格要求。 1.優(yōu)點(diǎn) ? 極少助焊劑濺射(適于帶有金手指的應(yīng)用) ? 更少錫珠 ? 不含鹵化物 ? 優(yōu)良的絲印模板壽命 ? 突出的印刷特性 ? 更為寬松的工藝窗口 2.合金 銦泰科技有限公司可制造從低到高熔點(diǎn)的、氧化度很低 的、各類無(wú)鉛合金成分的錫粉。焊膏金屬含量根據(jù)合金 密度與網(wǎng)目尺寸的不同而變化，并考慮具體應(yīng)用。下表 所列是標(biāo)準(zhǔn)的3號(hào)粉(-325/ 500)產(chǎn)品，但也可以提供其 它粉末尺寸的焊膏。 3.包裝 用于模板印刷的焊膏的標(biāo)準(zhǔn)包裝有4盎司罐裝和6盎司或12盎司的管筒。應(yīng)用于封閉式印刷頭系的專用包裝我們也可以提供。另外，我們還可以提專用于滴涂式工藝的10cc和30cc的標(biāo)準(zhǔn)注射器式密封包裝。同時(shí)應(yīng)客戶要求定做其它形式包裝。 4.存儲(chǔ)與使用 冷藏儲(chǔ)存將延長(zhǎng)焊膏的貯存壽命。在<10°C條件下存放時(shí)， Indium5.8LS的貯存壽命為6 個(gè)月。采用注射器和管筒包裝的焊膏應(yīng)使朝下儲(chǔ)存.焊膏使用前，要回溫到工作環(huán)境溫度，一般來(lái)說(shuō)，至少解凍2小時(shí)，實(shí)際到達(dá)熱均衡的時(shí)間會(huì)因容器尺寸不同而變化。在使用之前，應(yīng)首先確認(rèn)焊膏溫度。包裝上應(yīng)標(biāo)明焊膏開(kāi)封的日期和時(shí)間。 5.印刷 絲印模板設(shè)計(jì)： 在各種絲印模板產(chǎn)品中，電成型與激光切割/電解拋光絲 印模板具有的印刷特性。絲印模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)是優(yōu)化 印刷工藝的關(guān)鍵。我們一般建議進(jìn)行如下設(shè)計(jì)： ? 分離元件：絲印模板開(kāi)口面積減少10到20%，可 大大降低或消除元件間錫珠的出現(xiàn)。設(shè)計(jì)成“屋 頂形狀”是達(dá)到面積減少的常用方法。 ? 密腳距元件：對(duì)于20mil（0.5mm）或更密的腳距 元件，建議減小開(kāi)口的面積，有助于減少導(dǎo)致短 路的錫珠現(xiàn)象和橋連現(xiàn)象。開(kāi)口面積減少由具體 工藝來(lái)確定（一般為5到15%）。 ? 建議采用較低1.5的深寬比，以便有足夠的焊膏量 從絲印模板的開(kāi)口中釋放出來(lái)。深寬比是指開(kāi)口 的寬度與絲印模板的厚度之比。 印刷參數(shù)： 通常，推薦以下參數(shù)用于優(yōu)化絲網(wǎng)印刷機(jī)性能。根據(jù)實(shí)際 的工藝要求用戶可能還需要進(jìn)行調(diào)整 ? 焊膏滾動(dòng)直徑： 20-25mm ? 印刷速度： 25-100mm/s ? 刮刀壓力： 0.018-0.027kg/mm 刃長(zhǎng) ? 模板底部擦紙頻率： 每10-25次印刷擦一次 ? 焊膏在模板停留時(shí)間： >8小時(shí)（在30-60%相對(duì)濕度， 22-28°C溫度條件下 6.回流 加熱階段： 0.5~2.0°C/秒的線性升溫速度，可以有效地控制助焊劑中 揮發(fā)物的揮發(fā)速度，并可防止由于熱坍落而導(dǎo)致的缺陷， 比如錫珠、錫球或橋接等。還可以防止助焊劑性能的損 失。必要時(shí)，回流溫度曲線可使用在150°C以上延長(zhǎng)保溫 時(shí)間的辦法來(lái)減少空洞形成和元件墓碑現(xiàn)象的發(fā)生。 液相回流階段： 為了獲得較好的潤(rùn)濕性能，形成量的焊點(diǎn)，推薦的 回流段的峰值溫度一般應(yīng)高于合金熔點(diǎn)12-33°C度。在使 用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金時(shí)，建議采用的峰值溫度為 229與250°C之間。根據(jù)實(shí)際的工藝要求，超出此范圍也 是可以接受的?；亓鲿r(shí)間應(yīng)當(dāng)保持在30–90秒。超出此建 議值可能導(dǎo)致焊點(diǎn)性降低。 冷卻階段： 為形成良好的晶粒結(jié)構(gòu)，冷卻速度在<4°C/秒以下盡可能 得快。太過(guò)緩慢的冷卻將會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通 常有較差的抗疲勞損壞性能。如果采用>4°C/秒的過(guò)快冷 卻速度，則元件和焊點(diǎn)都可能由于熱膨脹系數(shù)(TCE) 嚴(yán)重 不匹配而導(dǎo)致應(yīng)力。