Eccobond C-850-6 導(dǎo)電環(huán)氧膠 (數(shù)碼管點(diǎn)矩陣專用銀膠C850-6原裝)
成 份 含銀環(huán)氧樹(shù)脂
外 觀 銀漿
密 度 3.2g/cm3
黏 度: 100,000 PaS
芯片剝離測(cè)試 >1.6 kg
體積電阻: 25℃ <0.001 Ohm-cm
工作溫度: 125 ℃ 1小時(shí)
保 質(zhì) 期: 6 個(gè)月
固化選擇: 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min
主要應(yīng)用: LED Display數(shù)碼陣列,適用于各種塑料封裝的IC的膠接和各種芯片的粘接
包裝 : 240g/罐
特性
Emerson&cuming Eccobond C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠,具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。
C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有極高的市場(chǎng)份額
。產(chǎn)品特征: 低粘度可避免拖尾,拉絲等問(wèn)題; 貯存期長(zhǎng)和穩(wěn)定的流變性;
即使在回流焊后仍有較好的粘接強(qiáng)度; 可用印?;螯c(diǎn)膠方式; 耐高溫性能好。
特點(diǎn) - 快速固化,低粘度,具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能;無(wú)拉絲,拖尾,發(fā)干現(xiàn)象,可用于高速生產(chǎn);適用于各種塑料封裝
LOCTITE ABLESTIK C850-6 provides the following product
characteristics:
Technology Epoxy
Appearance Silver
Filler Type Silver
Product Benefits Electrically conductive
Low viscosity
Fast cure
High strength at wire bond temperatures
Reduced tailing and stringing
Cure Heat cure
Components One
Application Die attach
Operating Temperature -40 to 125oC
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield , mPa·s (cP):
Speed 5 rpm, #TC 100,000
Density, g/cm3 3.2
Shelf Life @ 0°C, months 6
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 125°C or30 minutes @ 150°C or1 minute @ 250°C
Post Cure
1 to 2 hours at the highest expected use temperature
中山市沃瑞森電子科技有限公司(正規(guī)代理商)
專營(yíng)漢高公司旗下的Emerson&Cuming愛(ài)瑪森康明,Ablestik愛(ài)博斯迪科,loctite樂(lè)泰等品牌的全系列產(chǎn)品
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