鎢銅電極CuW80鎢銅棒批發(fā)-CUW80鎢銅棒性能鎢銅電極CuW80鎢銅棒批發(fā)-CUW80鎢銅棒性能鎢銅電極CuW80鎢銅棒批發(fā)-CUW80鎢銅棒性能鎢銅電極CuW80鎢銅棒批發(fā)-CUW80鎢銅棒性能鎢銅電極CuW80鎢銅棒批發(fā)-CUW80鎢銅棒性能
一、鎢銅的特點(diǎn)
1.電阻焊電極:綜合了鎢和銅的優(yōu)點(diǎn),耐高溫、耐電弧燒蝕、強(qiáng)度高、比重大、導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好,易于切削加工,并具有發(fā)汗冷卻等 鎢銅特性,由于具有鎢的高硬度、高熔點(diǎn)、抗粘附的特點(diǎn),經(jīng)常用來(lái)做有一定耐磨性、抗高溫的凸焊、對(duì)焊電極。金廣
2.電火花電極:針對(duì)鎢鋼、耐高溫超硬合金制作的模具需電蝕時(shí),普通電極損耗大,速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度,低的損耗率,準(zhǔn)確的電極形狀,優(yōu)良的加工性能,(金廣)能被加工件的準(zhǔn)確度大大提高?!〗饛V
3.高壓放電管電極:高壓真空放電管在工作時(shí),觸頭材料會(huì)在零點(diǎn)幾秒的的時(shí)間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高的抗燒蝕性能、高 韌性,良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能給放電管穩(wěn)定的工作提供必要的條件?! ?/strong>
4.電子封裝材料:既有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)電導(dǎo)熱性可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以改變。
二、鎢銅合金的主要應(yīng)用及物理性能
金廣鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn),其中鎢熔點(diǎn)高(鎢熔點(diǎn)為3410℃,銅的熔點(diǎn)1080℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm3,銅的密度為8.89 g/cm3)?。汇~導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)越,鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強(qiáng)度高、耐電弧燒蝕、密度大;導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能適中,廣泛應(yīng)用于軍用耐高溫材料、高壓開(kāi)關(guān)用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應(yīng)用于航天、航空、電子、電力、冶金、機(jī)械、體育器材等行業(yè)。
三、鎢銅的用途
金廣銅鎢合金綜合銅和鎢的優(yōu)點(diǎn),高強(qiáng)度 / 高比重 /耐高溫 / 耐電弧燒蝕 / 導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好 / 加工性能好,ANK 鎢銅合金采用高品質(zhì)鎢粉及無(wú)氧銅粉,應(yīng)用等靜壓成型 -?。ǜ邷?zé)Y(jié)) - 滲銅,產(chǎn)品度及準(zhǔn)確配比,組織細(xì)密,性能優(yōu)異。本司銅鎢系國(guó)內(nèi)鎢銅合金材料,極適合應(yīng)用于高硬度材料及薄片電極放電加工,電加工產(chǎn)品表面光潔度高,精度高,損耗低,有效節(jié)約電極材料提高放電加工速度并改善模具精度。另可用作點(diǎn)焊 /碰焊電極。
四、高壓開(kāi)關(guān)用電工合金
金廣鎢銅合金在高壓開(kāi)關(guān)128kV SF6斷路器WCu/CuCr中,(金廣)以及高壓真空負(fù)荷開(kāi)關(guān)(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到廣泛應(yīng)用,高壓真空開(kāi)關(guān)體積小,易于維護(hù),使用范圍廣,能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射能力低等。除常規(guī)宏觀性能要求外,還要求氣孔率,微觀組織性能,故要采取特殊工藝,需真空脫氣、真空熔滲等復(fù)雜工藝。
五、電加工電極
電火花加工電極早期采用銅或石墨電極,便宜但不耐燒蝕,現(xiàn)在基本上已被鎢銅電極頂替。鎢銅電極的優(yōu)點(diǎn)是耐高溫、高溫強(qiáng)度高、耐電弧燒蝕,并且導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好,散熱快。應(yīng)用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極。
電加工電極特點(diǎn)是品種規(guī)格繁多,批量小而總量多。作為電加工電極的鎢銅材料應(yīng)具有盡可能高的致密度和組織的均勻性,特別是細(xì)長(zhǎng)的棒狀、管狀以及異型電極。
六、微電子材料
鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時(shí)又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。