名片曝光使用說(shuō)明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類(lèi)優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開(kāi)啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí),曝光服務(wù)將自動(dòng)失效,并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

<

返回首頁(yè)

產(chǎn)品分類(lèi) 更多>>

  過(guò)錫爐治具生產(chǎn)廠(chǎng)家在我們一般的機(jī)械廠(chǎng)家中都用到,但是,我們知道過(guò)錫爐是但是卻不知道它是由組成的,結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)的是么樣?可能很多的朋友都不了解,因?yàn)樗麄兌疾皇呛艿纳a(chǎn)廠(chǎng)家,那么下面我們就為大家介紹一下它的主體設(shè)計(jì)有些。   一.了解波峰焊托盤(pán)主體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)   1、 DIP托盤(pán)的外形,依據(jù)客戶(hù)的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)。寬度尺寸較大不能超過(guò)客戶(hù)波峰焊設(shè)備軌道寬度要求的尺寸,厚度根據(jù)PCB及反面較高貼片元件的總厚度來(lái)選擇,一般在該厚度的基礎(chǔ)上加上1mm再取整。   2、 DIP托盤(pán)的軌道邊,通常由客戶(hù),要與客戶(hù)的波峰焊設(shè)備軌道相符合,再根據(jù)PCB板的流向來(lái)設(shè)計(jì)為四邊軌道或雙邊軌道,如果是雙邊軌道要與客戶(hù)所需要的PCB走向保持一致;托盤(pán)四個(gè)角倒R3。   3、 DIP托盤(pán)四周做擋錫條,擋錫條截面尺寸一般為10x10mm,在軌道承托邊預(yù)留軌道邊寬的空間,一般將無(wú)軌道邊上的擋錫條做成外封條,安裝螺孔的中心距取20的整數(shù)倍,擋錫條的材料按客戶(hù)要求(一般用黑FR4)。   4、 DIP托盤(pán)的壓扣,根據(jù)PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來(lái)設(shè)定壓扣的數(shù)量及位置,并根據(jù)客戶(hù)選擇壓扣的種類(lèi)(如圖所示)。壓扣在裝配圖上畫(huà)好之后,要模擬旋轉(zhuǎn)壓扣會(huì)碰到元件上、擋錫條、會(huì)妨礙PCB板放入治具型腔內(nèi)等問(wèn)題。   5、 DIP托般防浮高裝置,根據(jù)客戶(hù)的要求對(duì)部分插件安裝防浮高裝置,通常根據(jù)防浮高元件的及元件類(lèi)型來(lái)確定防浮高的方法,通常為三種:彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。   6、 取板位:在左右兩側(cè)設(shè)計(jì)兩個(gè)取手位,取手位比PCB沉板區(qū)域深1.0mm,取手位尺量避開(kāi)有插件的地方。   二.設(shè)計(jì)要點(diǎn)   根據(jù)不同PCB板及不同的制作工藝,治具一般可制作成三種方式,一種是開(kāi)通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝;一種是采用紅膠工藝,不用避住元件,全部開(kāi)通;還有一種就是紅膠錫膏混合工藝,部分可保護(hù)且不影響上錫的貼片元件保護(hù),部分貼片元件不保護(hù)。   三.托盤(pán)行腔設(shè)計(jì)   1.DIP托盤(pán)的沉板區(qū)域大小及深度,一般設(shè)計(jì)為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm),大小則一般設(shè)計(jì)成比PCB外形大0.25mm(單邊),如下圖所示:   2、銷(xiāo)釘:為了保護(hù)元件不被撞壞,需在沉板區(qū)域?qū)窃O(shè)計(jì)兩個(gè)定位銷(xiāo),銷(xiāo)釘在本體上加工,銷(xiāo)釘小于孔0.2MM。   3、DIP托盤(pán)避位貼片元件的設(shè)計(jì),托盤(pán)開(kāi)孔處Gerber文件和實(shí)際PCBA上托盤(pán)開(kāi)孔邊到焊盤(pán)的距離>=3mm(在托盤(pán)的強(qiáng)度的情況下,盡可能加大點(diǎn),以便上錫),托盤(pán)開(kāi)孔邊的壁厚>=1mm(在貼片元件與插件靠得太近的情況下,壁厚不能小于0.7mm),托盤(pán)底部薄處>=1mm(以確保不會(huì)傷到元件),如下圖所示。由于托盤(pán)較厚,開(kāi)孔處較窄的地方背面斜坡加長(zhǎng),或在開(kāi)孔處背面附近銑薄,以增加錫水的流動(dòng)性。托盤(pán)避讓貼片元器件的開(kāi)槽面積盡量小,托盤(pán)的整體較厚實(shí)。  4.方便PCB板更好的上錫,通常會(huì)在托盤(pán)反面增加導(dǎo)錫槽,其導(dǎo)錫槽深度需要滿(mǎn)足第二個(gè)條件,還可以減少倒角的壓力。   四.紅膠工藝波峰焊的型腔設(shè)計(jì)   1. DIP托盤(pán)的沉板區(qū)域大小及深度,一般設(shè)計(jì)為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度,大小則一般設(shè)計(jì)成比PCB外形大0.25mm(單邊),與錫膏工藝是一樣。   2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部開(kāi)通孔,通常是開(kāi)一個(gè)大通孔,若客戶(hù)有要求保護(hù)部分通孔的則要屏蔽住,在開(kāi)大通孔的同時(shí)應(yīng)考慮托盤(pán)的整體強(qiáng)度。   3.反面倒角應(yīng)盡量大和斜。   了解以上四點(diǎn)的朋友都注意到了,過(guò)錫爐治具生產(chǎn)廠(chǎng)家生產(chǎn)過(guò)錫爐需要具備一定條件了才可以進(jìn)行制作上產(chǎn)。因?yàn)樵诋a(chǎn)品上,我們要做到效果不容馬虎,產(chǎn)品質(zhì)量也要求達(dá)到客服滿(mǎn)意,所以在我們生產(chǎn)的時(shí)候就要注意了。    公司簡(jiǎn)介:東莞市魯岳電子科技有限公司、青島恒岳新泰電子有限公司, 主要以設(shè)計(jì)、制造、材料、配件及服務(wù)于一體的治具公司。兼顧開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工裝夾具、過(guò)錫爐治具、ICT測(cè)試治具、高精尖五金CNC加工等產(chǎn)品的現(xiàn)代化電子科技公司。   本文章由魯岳電子整理發(fā)布,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明地址:http://www.gdlydzkj.cn/article-59-225.html     更多相關(guān)資訊:http://www.gdlydzkj.cn/html/news/   
產(chǎn)品推薦
“蘇州過(guò)錫爐治具生產(chǎn)廠(chǎng)家,魯岳電子為您服務(wù)”信息由發(fā)布人自行提供,其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎,請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。