低溫環(huán)氧樹脂是可低溫固化(80度30分鐘)的單組分環(huán)氧樹脂。其中 STAOF E00123是無(wú)溶劑和具有低粘度,無(wú)觸變性,固化后呈黑色亞光等特點(diǎn)。主要用于電子產(chǎn)品的粘接,灌封或密封。
特性:不需要混合;保質(zhì)期穩(wěn)定性優(yōu)良;
快速固化,快速固化在150℃,在真空條件下研發(fā)制作,不含空氣或者是溶劑含量。填充性優(yōu)良,不會(huì)再粘接基材上留有凹坑或縫隙,會(huì)是一個(gè)光滑的表面。
應(yīng)用:在使用點(diǎn)膠設(shè)備之前需要把密封劑回溫到常溫,(理想溫度20-25℃),將注射器垂直(直立)的位置與點(diǎn)膠尖朝下的情況下進(jìn)行密封劑解凍。并且參考具體的說(shuō)明書,采用氣動(dòng)注射器或用一次性施用器涂覆密封劑。請(qǐng)勿使用者超過(guò)25克。 STAOF E00223 是專門用于半導(dǎo)體器件在印刷電路板上的黑色膠粘劑,單組份環(huán)氧樹脂,STAOF E00223密封劑對(duì)于各種材質(zhì)具有高溫快速固化的優(yōu)良性能。
技術(shù)資料:
外觀:E00123;E00223黑色膏狀
粘度:E00123; E00223 30,000-44,400cps
比重:E00123; E00223 1.49