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文章來源：上海貼片加工廠(http://www.winsconn.cn/)
在返修系統(tǒng)上還可以安裝一臺(tái)變焦距高清晰度回流工藝控制攝像機(jī)組，用來對(duì)返修元件回流焊進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)視與檢驗(yàn)，攝像機(jī)還可以觀察并記錄BGA、CSP元件焊球在回流焊中的兩次塌陷過程和位置自糾正過程，這對(duì)于BGA、CSP元件重新植球工藝是非常有用的。當(dāng)觀察到錫球完全熔化時(shí)，錫球會(huì)自動(dòng)與BGA元件基板上的焊盤中心位置一一對(duì)準(zhǔn)，自動(dòng)排列整齊時(shí)重新植球工作就結(jié)束了，成功率幾乎為100％。這一點(diǎn)在熱風(fēng)返修系統(tǒng)中是無法實(shí)現(xiàn)的，由于熱風(fēng)氣流的作用會(huì)把錫球吹離元件基板上的焊盤，重新植球的成功率不高，所以埃莎暗紅外返修系統(tǒng)也被IPC7711標(biāo)準(zhǔn)推薦為BGA重新植球設(shè)備。
電子產(chǎn)品中所使用的電子元器件品種繁多，形式多樣，因此對(duì)返修系統(tǒng)也就要求有較強(qiáng)的適用性。埃莎的暗紅外返修系統(tǒng)也是一臺(tái)多功能、多用途返修系統(tǒng)，可以用于BGA、CSP、倒裝芯片等先進(jìn)封裝元件，也可返修QFP、PLCC、SOP等常規(guī)表面安裝元件；可以返修標(biāo)準(zhǔn)外形的元件，也可以返修長條形連接器、各種插座及金屬屏蔽罩等異形元件；可以返修表面安裝元件，也可以返修針網(wǎng)格陣列PGA等通孔元件。返修系統(tǒng)中還集成了高精度數(shù)字控溫焊臺(tái)，能連接五種手持工具，如高性能焊接烙鐵、大功率吸錫工具和各種形狀與尺寸的熱夾烙鐵，從而把非接觸式暗紅外加熱技術(shù)和接觸式的熱傳導(dǎo)加熱技術(shù)有機(jī)組合在一個(gè)返修系統(tǒng)中。
