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高速貼片機(jī)KE-2050
適合于小型元件的高速貼裝的貼片機(jī)。
作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產(chǎn)能力組成靈活的貼片機(jī)生產(chǎn)線。
■13,200CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
■ 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）
■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)
※ 貼裝速度條件不同時(shí)有差異
基板尺寸 Ｍ基板用(330×250mm) ○
Ｌ基板用(410×360mm) ○
Ｌwide(510×360mm) ○
Ｅ基板用(510×460mm) －
元件尺寸 激光識(shí)別 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）
元件貼裝速度 芯片元件 13,200CPH *1
元件貼裝精度 激光識(shí)別 ±0.05mm
元件貼裝種類 多80種（換算成8mm帶）
裝置尺寸*2（W×D×H*3） 1,400×1,393×1,440mm
重量 約1,400kg
*1 實(shí)際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個(gè)1608元件時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*2 基板規(guī)格為M時(shí)。
*3 不含顯示器高度。
