3.0~4.7%Ag和0.5~1.7%Cu的合金成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉強(qiáng)度。例如，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu和93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu在強(qiáng)度和疲勞特性上比63Sn/37Pb好得多。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性較63Sn/37Pb低，而95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的塑性比63Sn/37Pb還高。 　　與96.5Sn/3.5Ag比較 　　95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu具有216~217°C的熔化溫度(幾乎共晶)，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低大約4°C。當(dāng)與96.5Sn/3.5Ag比較基本的機(jī)械性能時(shí)，研究中的特定合金成分在強(qiáng)度和疲勞壽命上表現(xiàn)更好?？墒?，含有較高銀和銅的合金成分，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性比93.6Sn/4.7Ag低。 　　與99.3Sn/0.7Cu比較 　　3.0~4.7%Ag和0.5~1.5%Cu的錫/銀/銅成分合金具有較好的強(qiáng)度和疲勞特性，但塑性比99.3Sn/0.7Cu低。 　　推薦 　　錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的較低熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時(shí)SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))。 　　總而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能。 　　樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 深圳市凝聯(lián)特電子設(shè)備有限公司 聯(lián)系人：陳小姐 手機(jī)：13410433179 13923810873 電話：0755-61516829 傳真：0755-61516829 Email:1614052431@qq.com 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌大田路41號(hào)