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上世紀90年代初開始，在美國、歐洲和日本等先后立法對鉛在工業(yè)上的應用加以限制，并進行無鉛焊料的研究與開發(fā)工作，我國對此也十分重視，許多高等院校、科研院所及有條件的企業(yè)，都在廣泛開展研究與開發(fā)工作，取得了較好的成果，基本上與國際同步。
含鉛焊料與鉛合金涂覆工藝長期以來在電子產(chǎn)品制造技術中被廣泛應用，尤其是Sn-Pb共晶焊料以其使用的方便性、穩(wěn)定的焊接性、價格的合理性作為實用的低溫合金，從古羅馬時代開始直到當今高密度的電子組裝，一直擔任著適宜的角色。但是由于大量電子產(chǎn)品廢棄物及舊家用電器逐漸造成的鉛污染，對人類生存的地球環(huán)境也造成很大的危害，從日前舉辦的第13屆NEPCON展上展示的電子設備、電子材料來看，電子組裝業(yè)已開始邁向一個適合綠色環(huán)保要求的新時期。無鉛化電子組裝工藝已成為新世紀電子制造業(yè)的開發(fā)和應用重點。
1990年美國提出了“在所有電子機器的廣泛范圍內(nèi)禁止使用鉛的法案”，由此世界范圍內(nèi)開始了電子組裝業(yè)替代焊料(無鉛焊料)的研發(fā)活動，并對替代焊料的各種應用穩(wěn)定性、性等進行了系列研究。
在目前的應用情況下，無鉛化組裝還留有一些技術課題，在使用特性、可焊性方面有以下幾項：潤濕性不如原來的Sn-Pb焊料；焊接作業(yè)性比原來的差；對波峰焊接會發(fā)生的Lift-off還沒有完好的對策；焊點的耐腐蝕性問題；量產(chǎn)化的品質管理、工藝問題；接合后的長期性等。
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