5腳小封裝升壓IC 移動電源方案專用升壓芯片 1.5A大電流升壓IC 的移動電源升壓方案 效率92%,DC-DC,升壓模塊,升壓電路板,5V,1.5A輸出 ☆SOT23-5貼片5腳大電流升壓IC 1.5A電流升壓IC 移動電源2A大電流升壓方案CP6209 3.7V升5V 大電流移動電源芯片CP6209 單節(jié)鋰電升壓方案 大電流移動電源升壓芯片CP6209 芯能偉業(yè)科技推出CP6209小封裝大電流外置MOS管升壓芯片，該控制器采用獨(dú)特的控制方案，內(nèi)置振蕩電路、誤差放大器、相位補(bǔ)償電路、PWM / PFM 切換控制電路等構(gòu)成的CMOS 升壓DC/DC 控制器。提供一個(gè)、較寬電壓調(diào)節(jié)范圍的電源。具有較小的靜態(tài)電流，在重載情況下具有較高的效率，噪聲小。采用很小體積的外圍元件就可獲得滿意的輸出紋波，這樣便于降低電路成本及電路的尺寸。使電路工作更穩(wěn)定！ CP6209采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOT-23-5的小體積封裝，大大節(jié)省了PCB空間。現(xiàn)已大批量供貨！5腳小封裝升壓IC 移動電源方案專用升壓芯片 1.5A大電流升壓IC 的移動電源升壓方案 效率92%,DC-DC,升壓模塊,升壓電路板,5V,1.5A輸出 ☆SOT23-5貼片5腳大電流升壓IC 1.5A電流升壓IC 移動電源2A大電流升壓方案CP6209 3.7V升5V 大電流移動電源芯片CP6209 單節(jié)鋰電升壓方案 大電流移動電源升壓芯片CP6209 芯能偉業(yè)科技推出CP6209小封裝大電流外置MOS管升壓芯片，該控制器采用獨(dú)特的控制方案，內(nèi)置振蕩電路、誤差放大器、相位補(bǔ)償電路、PWM / PFM 切換控制電路等構(gòu)成的CMOS 升壓DC/DC 控制器。提供一個(gè)、較寬電壓調(diào)節(jié)范圍的電源。具有較小的靜態(tài)電流，在重載情況下具有較高的效率，噪聲小。采用很小體積的外圍元件就可獲得滿意的輸出紋波，這樣便于降低電路成本及電路的尺寸。使電路工作更穩(wěn)定！ CP6209采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOT-23-5的小體積封裝，大大節(jié)省了PCB空間?，F(xiàn)已大批量供貨！