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技術(shù)說(shuō)明：
CPU單元：可選586的控制器，單機(jī)支持超過(guò)300個(gè)回路和65000點(diǎn)I/O，背板總線速率高達(dá)80兆。
冗余熱備：提供包括CPU、電源、遠(yuǎn)程I/O、工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)（Modbus Plus）的冗余熱備解決方案。
性：所有I/O模塊均可帶電熱插拔；提供防爆的本質(zhì)安全型模塊和符合美國(guó)軍標(biāo)的表面涂敷涂層模板，能有效抵抗酸堿環(huán)境腐蝕；輸出模塊提供故障狀態(tài)預(yù)設(shè)置功能。
I/O方式：本地I/O，遠(yuǎn)程I/O、分布式I/O 。
網(wǎng)絡(luò)和通訊：提供10/100M自適應(yīng)TCP/IP以太網(wǎng)接口模塊，支持光纖雙環(huán)冗余。同時(shí)支持通用的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，如: CISCO、Dlink、3COM、Hyes等。提供多種控制系統(tǒng)和儀表系統(tǒng)的接口模塊，如：Profibus-DP、Interbus、ASCII、Lonworks、HART等接口模塊。
Allen-Bradley的CPU模塊16K內(nèi)存SLC 5/03 1747-L532
SIEMENS接口模塊6ES5310-3AB11
TELEMECANIQUE TSX 17個(gè)I / O控制器TSX-172-2044
