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通孔拼裝仍有生命力 光電子封裝正廣泛使用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)范疇。通常板級光電子器材是“蝴蝶形”模塊。這些器材的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴(kuò)大。其拼裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝—－引線經(jīng)引線成型壓力東西處置并刺進(jìn)印板通路孔貫穿基板。 處置這類器材的首要難題是，在引線成型工藝時(shí)刻可以發(fā)作的引線損壞。因?yàn)檫@類封裝都很貴重，有必要當(dāng)心處置，防止引線被成型操作損壞或引線-器材體銜接口處模塊封裝開裂。歸根到底，把光電子元器材結(jié)合到規(guī)范SMT產(chǎn)物中的解決方案是選用主動(dòng)設(shè)備，這樣從盤中取出元器材，放在引線成型東西上，之后再把帶引線的器材從成型機(jī)上取出，終把模塊放在印PCB板上。鑒于這種挑選需求適當(dāng)大本錢的設(shè)備出資，大多數(shù)公司還會(huì)持續(xù)挑選手藝拼裝工藝。
