信息名稱:供應(yīng):銅箔
種類:卷、箔
有效期限:長期
交 貨 地:上海·上海
規(guī)格,標準,數(shù)量:
搜索關(guān)鍵詞:銅箔、銅箔價格、銅箔廠家
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銅箔
中國:GB/T2059-200
美國:ASTM B36/B 36M-01
日本:JIS H3100:2000
德國:DIN-EN 1652:1997//DIN-EN 1758:1997
【黃銅箔】
1.狀態(tài):M、Y4、Y2、Y、O、1/4H、1/2H、H
2.厚度:0.015mm-0.15mm,寬度:4mm-600mm
3.H96主要成分:銅95.0-97.0
4.CuZn5/C21000/C2100主要成分:銅 94.0-96.0
5.H90/CuZn10/C22000/C2200主要成分:銅 88.0-91.0
6.H85/CuZn15/C23000/C2300主要成分:銅 84.0-86.0
7.H80/CuZn20/C24000/C2400主要成分:銅 79.0-81.0
8.CuZn2主要成分:銅 71.0-73.0
9.H70/CuZn30/C26000/C2600主要成分:銅 68.5-71.5
10.H68主要成分:銅 67.0-70.0
11.CuZn33主要成分:銅 66.0-68.0
12.H65/C26800/C2680主要成分:銅 63.5-68.0
13.CuZn36/C27000/C2700主要成分:銅 63.5-65.5
14.H63/CuZn37/C27200/C2720主要成分:銅 62.0-65.0
15.H62主要成分:銅 60.5-63.5
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。