德平電子供應可定制薄膜陶瓷電路 集成薄膜電路
產(chǎn)品名稱:薄膜陶瓷電路
規(guī) 格:
產(chǎn)品備注:用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路
產(chǎn)品類別:陶瓷基片
產(chǎn) 品 說 明: 厚度范圍Wide thickness range: 0.10mm~1.50mm (0.004?~0.060?)
薄膜工藝制作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
適合金絲鍵合Fit to gold wire bonding
運用Applications 用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。 Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short. 射頻微波毫米波通訊RF/Microwave/Millimeter wave communication 光通訊Optical communication LED散熱基座LED heat dissipation submount
軍工的品質,民品的價格,規(guī)格齊全,發(fā)貨快速,歡迎新老客戶來電來函洽談訂購!