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該ZigBee模塊采用飛思卡爾第三代ZigBee封裝內(nèi)平臺( PiP)芯片MC13224，集成了完整的低功耗 2.4GHz 無線電收發(fā)器，基于 32 位ARM7 核的MCU，用于IEEE 802.15.4 MAC 和 AES安全加密的硬件加速器以及 MCU成套外設(shè)，是高密度低元件數(shù)的 IEEE 802.15.4/ZigBee 綜合解決方案，能實現(xiàn)點對點連接和完整的 ZigBee 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。因此可廣泛應(yīng)用在住宅區(qū)和商業(yè)自動化，工業(yè)控制，醫(yī)療監(jiān)護和消費類電子等產(chǎn)品。
芯片主要技術(shù)特點和參數(shù)如下：
1、32位ARM7TDMI-S內(nèi)核，時鐘可達26MHz（典型值為24MHz）；
2、接收發(fā)送模塊：標準 ZigBee/802.15.4射頻收發(fā)，2.4GHz ISM頻帶；16個可選擇的通道；可編程發(fā)送功率-30dBm到 4dBm；高接收靈敏度：< -96 dBm（DCD模式），< -100 dBm（NCD模式）；
3、大量的片上存儲資源：128K FLASh，96K RAM，80K ROM；
4、低功耗：發(fā)射為22mA，接收為29mA，空閑為0.8mA，休眠為0.85 μA，復位較大0.4 μA；
5、豐富的外設(shè)資源：1個SPI；2個串口；8個按鍵，支持4x4矩陣，支持外部中斷喚醒CPU ；12位ADC；4個16位獨立定時器；1個I2C據(jù)接口；同步串行接口SSI；64個可編程I/O；
6、MAC加速器，128 位硬件加密及隨機數(shù)發(fā)生器。
7、溫度范圍：-40° 到105° C；操作電壓：2.0到3.6V
模塊主要參數(shù)如下：
1、不帶PA時傳輸距離可達100米（空曠地帶）；
2、物理尺寸30mmx40mm；
3、引出部分CPU引腳，2個串口，4個定時器，SPI，I2C，ADC，8路按鍵；
4、可提供電源指示燈，串口通信燈；
5、可配置為串口或者I2C控制；
