3D錫膏厚度測(cè)試儀 Z5000 技術(shù)參數(shù) 可測(cè)錫膏厚度 5~500 um 高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） 高度重復(fù)精度 < 0.9um 體積重復(fù)精度 < 0.9% 較大裝夾PCB尺寸 330×670mm （470 x 670mm可選，更大可定制） XY平臺(tái)大小 400×530mm （更大可定制） PCB厚度 0.1~ >10 mm 允許被測(cè)物高度 50 mm（上20mm，下30mm） PCB平面修正 兩點(diǎn)參照修正傾斜 綠油銅箔厚度補(bǔ)償 支持 測(cè)量采樣數(shù)據(jù)密度 131萬(wàn)有效像素/視場(chǎng)（單色） 測(cè)量取樣間距 2.5um 視場(chǎng)(FOV) 3.2×2.6 mm 放大倍率 約220X 測(cè)量光源 650nm 紅激光 小可測(cè)量焊盤 0.1x0.1mm 背景光源 LED照明 影像傳輸 USB數(shù)字傳輸 3D模式 色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 測(cè)量模式 手動(dòng)定位和調(diào)焦，自動(dòng)識(shí)別激光 測(cè)量速度 每次測(cè)量約5秒（不包括被測(cè)物擺放時(shí)間） 測(cè)量結(jié)果 長(zhǎng)、寬、平均厚度、較高厚度、截面積，矩形圓形橢圓形區(qū)域的面積、體積等，主要數(shù)據(jù)可導(dǎo)出至Excel 2D平面測(cè)量 圓、橢圓直徑面積，方、矩形長(zhǎng)寬面積，直線距離等 SPC統(tǒng)計(jì)功能 平均值、較大值、小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標(biāo)警告區(qū)），直方圖，規(guī)格參數(shù)可自主設(shè)置 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì) 可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì)，方便探索參數(shù)組合 條碼或編號(hào)追溯 支持（條碼掃描器另配） 編程速度 基本無需編程，僅需設(shè)置幾個(gè)選項(xiàng) 電腦配置要求 Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，2個(gè)以上USB口，1366x768像素以上液晶 功耗 約5W