簡(jiǎn)介： 本公司生產(chǎn)的63/37系列免洗錫膏是為配合SMT免洗制程而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)免清洗錫膏。采用科學(xué)配方的助焊膏與低氧化度的球形焊料粉末組合而成。具有佳的印刷性能，適用于細(xì)間距器件的貼裝；本系列錫膏產(chǎn)品采用低腐蝕性活性劑配方，焊后殘留物少，具有腐蝕性小，絕緣阻抗值高的特點(diǎn)，滿足SMT的免洗工藝要求。 產(chǎn)品特性： 1 焊劑不含有氟等破壞環(huán)境之物質(zhì)，主要原料為天然樹(shù)脂或植物成分，易生物降解。 2 粘度適中，觸變性好，印刷后不易坍塌， 3 適用于注射，網(wǎng)板（鋼板）印刷等工藝，可在不同材質(zhì)的基板上表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性； 4 在較寬的回流爐溫度范圍內(nèi)可表現(xiàn)良好的焊接性能； 5 焊后殘留少，焊點(diǎn)上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求，亦可清洗。 6 具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1. 印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷 2. 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12 小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果 3. 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移 4. 具有佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性 5. 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用 6. 焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求 7. 具有較佳的ICT 測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判 8. 可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝 有意者歡迎來(lái)電咨詢。