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固化爐用于半導(dǎo)體芯片制造工藝后段（Back End）ASM ESEC等固晶機(jī)黏晶（Die Bond）之后的烘烤。使用智能IC卡料帶，主要用于SIM卡接觸模塊，社?？ń佑|模塊，金融卡接觸模塊等lC卡黏晶后固化。
IC芯片烤爐 半導(dǎo)體固化爐
智馳半導(dǎo)體固化爐特點(diǎn)：采用顯控觸摸屏加西門(mén)子PLC控溫，三段共二十四區(qū)單獨(dú)控溫，傳送電機(jī)采用步進(jìn)電機(jī)，運(yùn)輸平穩(wěn)，軟件自帶溫度曲線測(cè)試。
半導(dǎo)體固化爐技術(shù)參數(shù)：
外型尺寸（L
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