美格智能SLM750模組是一款全網(wǎng)通M2M通信模組產(chǎn)品,采用高通MDM9X07芯片,尺寸為:32X29X2.4mm,封裝方式采用LCC封裝(80pin+LGA 64pin),也可采用Mini PCIe式封裝。可以覆蓋國(guó)內(nèi)LTE網(wǎng)絡(luò)達(dá)到下行速率150Mbps及上行速率 50Mbps,同時(shí)向下兼容現(xiàn)有的3G和2G網(wǎng)絡(luò),以確保即使在偏遠(yuǎn)地區(qū)也可以進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)通信。SLM750模組支持分集接收和MIMO技術(shù)以提高通訊質(zhì)量并優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?,同時(shí)提供高靈敏度的全球衛(wèi)星導(dǎo)航功能。SLM750模組支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(TCP/HTTP/FTP)并且兼容多種類型操作系統(tǒng),使之可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)寬帶、工業(yè)路由、車載和運(yùn)輸、無線支付、綠色能源、智能電表、智慧工業(yè)、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、車載DVR、個(gè)人跟蹤、行業(yè)平板、充電樁、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域。