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步驟1:創(chuàng)建名片

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Melec電源維修Melec脈沖發(fā)生器維修Melec脈沖電源維修高壓發(fā)生器

Melec的電源脈沖發(fā)生器可實現(xiàn)多種用途,憑借現(xiàn)有的直流電源配上Melec的電源脈沖發(fā)生器即可實現(xiàn)單極脈沖、雙極脈沖、偏壓以及HiPIMS高能脈沖電源等功能。

NiCr靶使用直流及HiPIMS晶體結構對比

以HiPIMS高能脈沖為例,相較于直流電源,離化率更高,沉積的薄膜附著力更好,從上圖可以看出,直流電源沉積出的為柱狀結構,而HiPIMS電源沉積出的為玻璃狀結構,膜層更致密。

Melec的電源脈沖發(fā)生器主要分為研發(fā)領域使用的SIPP2000系列以及工業(yè)領域使用的SPIK系列,其中SIPP2000系列分為單極和雙極兩種,SPIK系列分為SPIK1000A、SPIK2000A和SPIK3000A三種。SPIK系列涵蓋的功率范圍可從0.5KW到30KW。

Melec電源脈沖發(fā)生器,除了單獨產(chǎn)生脈沖之外,也可進行疊加使用,根據(jù)不同的應用以及不同的基材等,進行各種不同的疊加。

對于單靶或者單弧源來說,可以進行直流和單極HiPIMS高能脈沖、直流和單極脈沖以及單極脈沖和單極HiPIMS高能脈沖疊加,實現(xiàn)共濺射的功能。

直流和單極HiPIMS高能脈沖疊加

對于雙靶來說,可以進行更多種的疊加,比如雙極脈沖和雙極HiPIMS高能脈沖、單極脈沖和雙極HiPIMS高能脈沖(Bias偏壓同步)、雙極HiPIMS高能脈沖/雙極脈沖和單極脈沖(Bias偏壓同步)、單極HiPIMS高能脈沖/雙極脈沖和單極脈沖(Bias偏壓同步)、雙極HiPIMS高能脈沖和RF(Bias偏壓同步)以及單極HiPIMS高能脈沖和RF(Bias偏壓同步)疊加等。


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