研祥無(wú)風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式整機(jī)
MEC-5071-M
MEC-5071-M產(chǎn)品是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式整機(jī)。外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能?？梢詽M(mǎn)足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境的使用。 該產(chǎn)品采用skylake平臺(tái)，板載Intel? Core? I7-6500U 2.5Ghz/i5-6300U 2.4Ghz;板載4G內(nèi)存；2個(gè)千兆Intel網(wǎng)卡；支持4個(gè)串口；系統(tǒng)可支持DC9-30V直接供電，也可通過(guò)電源適配器實(shí)現(xiàn)AC220V輸入；廣泛應(yīng)用于車(chē)載、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
采用板載Intel? Core? I7-6500U 2.5Ghz/i5-6300U 2.4Ghz雙核低功耗處理器 板載4G DDR3內(nèi)存，抗震性能好 板載M-SATA插槽、MINI PCI_E插槽，擴(kuò)展M-SATA硬盤(pán)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡、3G功能 支持USB3.0 設(shè)備 網(wǎng)口PXE 引導(dǎo)功能，支持無(wú)盤(pán)啟動(dòng)
產(chǎn)品規(guī)格
系統(tǒng)配置
處理器
板載Intel? Core? i5-6300U 2.4Ghz雙核 處理器
芯片組
Skylake
內(nèi)存
板載4GB內(nèi)存+ 1個(gè)SO-DIMM槽
顯示
VGA
1個(gè)VGA (分辯率2560 X 1600)
HDMI
1個(gè)HDMI（分辯率1920 X 1200）
DVI
1個(gè)DVI（分辯率1920 X 1200,可選）
I/O接口
網(wǎng)口 2個(gè)10/100/1000Mbps RJ45網(wǎng)口；LAN1支持網(wǎng)絡(luò)喚醒
串口 4個(gè)串口（COM1、COM2為RS-232/422/485可選；COM3、COM4為RS-232，可選）；
USB 4個(gè)USB3.0;2個(gè)USB2.0接口(前面板2個(gè)USB)
PS/2 1個(gè)KB/MS
存儲(chǔ)器
硬盤(pán) 標(biāo)配1個(gè)2.5寸硬盤(pán)位；M-SATA 1個(gè)M-SATA接口
擴(kuò)展總線(xiàn) 1個(gè)MiniPCIE擴(kuò)展槽
1個(gè)SIM卡槽
工作環(huán)境
-20℃～70℃；(寬溫CF卡/電子盤(pán))
5℃～50℃(監(jiān)控硬盤(pán))
5%～ 90% 40℃（非凝結(jié)狀態(tài)）
存儲(chǔ)環(huán)境 -40℃～70℃ ； 5%～90% 40℃（非凝結(jié)狀態(tài)）
-20℃～70℃-20℃～70℃-20℃～70℃-20℃～70℃ 支持9～30V DC寬電壓輸入，或者通過(guò)90W AC 外置適配器輸入
外形尺寸(W×H×D) 180mm(W)×65.5mm(H)×156mm(D)
